[实用新型]一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具有效

专利信息
申请号: 201721722420.6 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN207558775U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 张如春;陈强 申请(专利权)人: 江苏博普电子科技有限责任公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/60
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 214131 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 装片 元器件 微波混合电路 本实用新型 固定夹具 限位夹具 共晶 管壳 通孔 压块 烧结夹具 生产效率 固定元器件 微波功率管 一次性完成 高集成化 固定压块 贯通设置 匹配设置 烧结 热应力 施加
【权利要求书】:

1.一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其包括管壳,其特征在于:所述管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具,所述限位夹具上部设置有固定夹具,所述固定夹具上贯通设置有多个通孔,所述通孔内均匹配设置有能够插入的压块,所述压块通过所述通孔压在元器件上。

2.根据权利要求1所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其特征在于:所述管壳包括有底座及设置于所述底座中部的连接头,所述连接头内开设有一凹槽,所述限位夹具设置于所述凹槽内。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其特征在于:所述限位夹具上设置有多个用于放置元器件的容置槽。

4.根据权利要求2所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其特征在于:所述固定夹具设置于所述凹槽内且位于所述限位夹具的上部。

5.根据权利要求1所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其特征在于:所述通孔设置为圆柱状,所述压块匹配设置为圆柱状。

6.根据权利要求1或5所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具,其特征在于:所述压块的底端包括有一锥形的压头,所述压头压住元器件。

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