[实用新型]一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具有效
| 申请号： | 201721722420.6 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207558775U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张如春;陈强 | 申请（专利权）人： | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装片 元器件 微波混合电路 本实用新型 固定夹具 限位夹具 共晶 管壳 通孔 压块 烧结夹具 生产效率 固定元器件 微波功率管 一次性完成 高集成化 固定压块 贯通设置 匹配设置 烧结 热应力 施加 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其包括管壳，其特征在于：所述管壳内设置有用于放置元器件的限位夹具，所述限位夹具上部设置有固定夹具，所述固定夹具上贯通设置有多个通孔，所述通孔内均匹配设置有能够插入的压块，所述压块通过所述通孔压在元器件上。
2.根据权利要求1所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其特征在于：所述管壳包括有底座及设置于所述底座中部的连接头，所述连接头内开设有一凹槽，所述限位夹具设置于所述凹槽内。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其特征在于：所述限位夹具上设置有多个用于放置元器件的容置槽。
4.根据权利要求2所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其特征在于：所述固定夹具设置于所述凹槽内且位于所述限位夹具的上部。
5.根据权利要求1所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其特征在于：所述通孔设置为圆柱状，所述压块匹配设置为圆柱状。
6.根据权利要求1或5所述的一种用于实现微波混合电路高精度装片的共晶烧结夹具，其特征在于：所述压块的底端包括有一锥形的压头，所述压头压住元器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
