[实用新型]一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构有效
| 申请号： | 201721730472.8 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN208014691U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 马兴光 | 申请（专利权）人： | 深圳市英内尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉;刘强身 |
| 地址： | 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶元 电路 封装 无线通信 上层 焊点 智能IC芯片 封装结构 图形设计 半孔 下层 芯片 本实用新型 导电过孔 焊接连接 电路图 导通 焊盘 精密 | ||
1.一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：包括有晶元和PCB电路板；所述PCB电路板为双层半孔导通，所述PCB电路板的上层电路的图形设计的焊接连接点与所述晶元所需焊点相对应，所述晶元通过倒封装将晶元IC芯片倒封在PCB电路板的上层电路上，所述PCB电路板的下层电路的图形设计为半孔形导电过孔焊盘。
2.根据权利要求1所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述PCB电路板的上层电路图有5个功能的线路点，分别为地线、电源线、复位线、时间线、数据导入输出线，1个或多个备用的线路走线，或者根据芯片焊点设计不同数量的线路走线和位置。
3.根据权利要求2所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述上层电路的线路与四周或者两边的半孔相连接，半孔内电镀金属导通。
4.根据权利要求3所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述上层电路的孔通过CNC将圆孔钻出，孔内电镀金属后再通过精密CNC锣机加工半孔。
5.根据权利要求1所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述下层电路的过孔焊盘通过精密切割或者CNC锣铣孔后，电镀金属半孔焊盘点，所述金属半孔焊盘点与机器设备上PCB主控制板SMT贴片连接。
6.根据权利要求1所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述晶元IC芯片与上盖板和下盖板用高温粘胶粘合后，热压在一起。
7.根据权利要求6所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述上盖板与晶元IC芯片贴合，上盖板中间打孔，孔可以是圆形也可以是方形。
8.根据权利要求6所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述上盖板与下盖板相对面整面粘合，未粘合的油墨面按M2M芯片型号标上相对应的字符和名称。
9.根据权利要求1所述的M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，其特征在于：所述晶元IC芯片封装好后，外面两层涂上印刷树脂或者黑胶进行固化。
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