[实用新型]一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构

说明书

本实用新型涉及一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，包括有晶元和PCB电路板；PCB电路板为双层半孔导通，PCB电路板的上层电路的图形设计的焊接连接点与晶元所需焊点相对应，晶元通过倒封装将晶元的芯片倒封在PCB电路板的上层电路上，PCB电路板的下层电路的图形设计为半孔形导电过孔焊盘；以无线通信用晶元Wafer为设计主体，采用PCB电路板根据晶元Wafer所需焊点设计好PCB电路图，严格按设计要求制作出符合晶元Wafer封装的上层电路，将芯片倒封装在上层电路上，封装完成后的可进行SMT贴片的PCB电路板的下层电路的小型精密PCB电路板，操作方便效率高，同时本技术可降低产业链成本。

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，更具体地说是指一种M2M无线通信智能 IC芯片倒封装结构。

背景技术

现代M2M是通过各种无线通信技术，将机器、人组成一个巨大的网络，通过这个网络，实现各种应用如对智能终端的控制等，近年来M2M在世界各地逐渐在推动，应用遍及电力、交通、工业控制、医疗、公共事业管理等多个行业。移动通信技术的发展特别是5G移动通信网络的商用使得M2M通讯更为简单、成本可能也会更低，全球移动通信系统遍布全球，企业可以很快就建立起自己的通讯网络。

目前M2M无线通信智能IC芯片此类产品的原始芯片晶元wafer封装均采用QFN(quad flat non-leaded package，方形扁平无引脚封装)的结构，即表面贴装型封装之一，不仅成本高，而且效率低。

并且生产所需设备的要求高，封装完成后测试操作不方便，设备投资成本比较高。

因此，有必要开发出一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，具有操作方便效率高，同时制作成本低，为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种M2M无线通信智能IC芯片倒封装结构，包括有晶元和PCB电路板；所述PCB电路板为双层半孔导通，所述PCB电路板的上层电路的图形设计的焊接连接点与所述晶元所需焊点相对应，所述晶元通过倒封装将晶元的芯片倒封在PCB电路板的上层电路上，所述PCB电路板的下层电路的图形设计为半孔形导电过孔焊盘。

上述结构中，所述PCB电路板的上层电路图有5个功能的线路点，分别为地线、电源线、复位线、时间线、数据导入输出线，1个或多个备用的线路走线，或者根据芯片焊点设计不同数量的线路走线和位置。

上述结构中，所述上层电路的线路与四周或者两边的半孔相连接，半孔内电镀金属导通。

上述结构中，所述上层电路的孔通过CNC将圆孔钻出，孔内电镀金属后再通过精密CNC锣机加工半孔。

上述结构中，所述下层电路的过孔焊盘通过精密切割或者CNC锣铣孔后，电镀金属半孔焊盘点，所述金属半孔焊盘点与其它机器设备上PCB主控制板SMT贴片连接。

上述结构中，所述的导电半孔或者通孔焊盘点与其它机器设备上PCB 主板的SMT贴片连接。

上述结构中，所述晶元IC芯片与上盖板和下盖板用高温粘胶粘合后，热压在一起。

上述结构中，所述上盖板与晶元IC芯片贴合，上盖板中间打孔，孔可以是圆形也可以是方形。

上述结构中，上盖板与下盖板相对面整面粘合，未粘合的油墨面按 M2M芯片型号标上相对应的字符和名称。

上述结构中，所述晶元IC芯片封装好后，外面两层涂上印刷树脂或者黑胶进行固化。