[实用新型]可降低击键噪音的按键结构有效
申请号: | 201721734540.8 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN207558674U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 林志坪 | 申请(专利权)人: | 群光电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 连结组件 键帽 缓冲件 噪音 按键结构 击键 按压 支撑板表面 活动连结 按键 敲击 | ||
1.一种可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,包括:
一支撑板;
一键帽,相对位于该支撑板上方;以及
一连结组件,活动连结于该支撑板与该键帽之间,以带动该键帽对该支撑板作往复的位移;
其中,该支撑板对应该连结组件的部位上,设有分布于该支撑板表面上的缓冲件,且该键帽朝向该支撑板位移时,所述缓冲件与该连结组件接触并介于该支撑板与该连结组件之间。
2.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,该支撑板包含彼此相叠置的一底层与一电路层。
3.如权利要求2所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,该电路层叠置于该底层上,且该电路层具有一导通部、以及多个支撑该导通部的肋部,该等肋部分别向四周外延伸,而所述缓冲件则分别设置于该等肋部上。
4.如权利要求2或3所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,该电路层为一软性电路板或硬式电路板。
5.如权利要求1项所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,该连结组件包含彼此相枢接的一第一连结件与一第二连结件。
6.如权利要求5所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,该第一连结件具有一第一本体,该第二连结件具有一第二本体,且该第二本体上设有一镂空区以供该第一连结件位于其内,并于该第一本体外缘设有一第一枢接部,而该第二本体内缘则设有一第二枢接部,所述第一枢接部与所述第二枢接部相对应而彼此枢接。
7.如权利要求5所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,该支撑板上设有多个勾部,该键帽下设有枢孔与倒勾,而该第一连结件一端设有一第一下结合部、另一端设有一第一上结合部,该第二连结件一端设有一第二下结合部、另一端设有一第二上结合部,该第一、二下结合部组接各该勾部,该第一、二上结合部则分别组接于该枢孔与该倒勾。
8.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,所述缓冲件为固化后具有弹性或软质的胶材所构成。
9.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,所述缓冲件以印刷或贴附而设置于该支撑板表面上。
10.如权利要求1所述的可降低击键噪音的按键结构,其特征在于,所述缓冲件的厚度在0.05mm~0.10mm之间。
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