[实用新型]可降低击键噪音的按键结构有效
申请号: | 201721734540.8 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN207558674U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 林志坪 | 申请(专利权)人: | 群光电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 连结组件 键帽 缓冲件 噪音 按键结构 击键 按压 支撑板表面 活动连结 按键 敲击 | ||
一种可降低击键噪音的按键结构,包括一支撑板、一相对位于支撑板上方的键帽、以及一活动连结于支撑板与键帽之间的连结组件,连结组件带动键帽对支撑板作往复的位移;其中,支撑板对应连结组件的部位上,设有分布于支撑板表面上的缓冲件,且键帽朝向支撑板位移时,缓冲件与连结组件接触并介于支撑板与连结组件之间。藉此,通过缓冲件可供键帽在按压时,连结组件会接触至缓冲件上而降低敲击按键的噪音。
技术领域
本实用新型是与一种按键有关,尤指一种可降低击键噪音的按键结构。
背景技术
按,现有如应用于键盘上的按键,其主要通过一剪刀或蝴蝶等连结组件所构成的架构,来将按键的键帽与其底板作活动连结。而不论是剪刀或蝴蝶等连结组件的架构,其在键帽受按压后都会以其底面撞击至键盘底板并造成声响,尤其现今键盘的厚度也愈来愈薄,各零件间的间隙愈来愈小,按压键帽所造成的撞击声响已难以通过预留间隙来改善。且当人手敲击速度增加时,所造成的声响亦会随之加大,因此在多人使用的环境下,往往会成为噪音而干扰到周围的其他人。
有鉴于此,本创作人为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种可降低击键噪音的按键结构,包括一支撑板、一相对位于支撑板上方的键帽、以及一活动连结于支撑板与键帽之间的连结组件,连结组件带动键帽对支撑板作往复的位移;其中,支撑板对应连结组件的部位上,设有分布于支撑板表面上的缓冲件,且键帽朝向支撑板位移时,所述缓冲件与连结组件接触并介于支撑板与连结组件之间。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,该支撑板包含彼此相叠置的一底层与一电路层。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,该电路层叠置于该底层上,且该电路层具有一导通部、以及多个支撑该导通部的肋部,该等肋部分别向四周外延伸,而所述缓冲件则分别设置于该等肋部上。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,该电路层为一软性电路板或硬式电路板。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,该连结组件包含彼此相枢接的一第一连结件与一第二连结件。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,该第一连结件具有一第一本体,该第二连结件具有一第二本体,且该第二本体上设有一镂空区以供该第一连结件位于其内,并于该第一本体外缘设有一第一枢接部,而该第二本体内缘则设有一第二枢接部,所述第一枢接部与所述第二枢接部相对应而彼此枢接。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,该支撑板上设有多个勾部,该键帽下设有枢孔与倒勾,而该第一连结件一端设有一第一下结合部、另一端设有一第一上结合部,该第二连结件一端设有一第二下结合部、另一端设有一第二上结合部,该第一、二下结合部组接各该勾部,该第一、二上结合部则分别组接于该枢孔与该倒勾。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,所述缓冲件为固化后具有弹性或软质的胶材所构成。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,所述缓冲件以印刷或贴附而设置于该支撑板表面上。
上述的可降低击键噪音的按键结构,其中,所述缓冲件的厚度在0.05mm~0.10mm之间。
本实用新型针对现有技术其功效在于:通过于支撑板与连结组件设置的缓冲件,以供键帽在按压时,可接触至缓冲件上来降低敲击按键的噪音。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解示意图。
图2为本实用新型按压前的组合剖面示意图。
图3为本实用新型按压后的组合剖面示意图。
其中,附图标记为:
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