[实用新型]一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备有效
| 申请号： | 201721738603.7 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207637777U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L41/053 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装结构 基板 封装体 终端设备 侧面 密封件 周部 环氧树脂封装材料 声表面波滤波器 注塑 本实用新型 芯片 声表面滤波器 侧面密封 间隔设置 芯片功能 芯片间隔 影响芯片 上侧面 倒装 空腔 良率 溢流 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；
芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；
封装体，所述封装体沿所述基板的周部环设在所述第一侧面，所述封装体与所述芯片间隔设置；
密封件，所述密封件的周部与所述封装体远离所述基板的一侧面密封连接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封装体之间形成空腔。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装体远离所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为H，所述芯片的背面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为h，其中，距离差△＝H-h＝-25～25μm。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述距离差△＝H-h＝0。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片的外侧壁与所述封装体的内侧壁之间的距离不小于50μm。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述密封件包括密封膜，所述密封膜与所述封装体粘接固定。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述密封膜为热固性树脂膜。
7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述密封件还包括保护层，所述保护层位于所述热固性树脂膜远离所述基板的一侧。
8.根据权利要求1至7任一项所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。
9.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的半导体封装结构。
10.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的半导体封装结构。
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