[实用新型]一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

说明书

本实用新型公开一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，半导体封装结构包括：基板，具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；封装体，沿基板的周部环设在第一侧面，封装体与芯片间隔设置；密封件，其周部与封装体远离基板的一侧面密封连接，密封件、芯片、基板以及封装体之间形成空腔。通过沿基板的周部环形注塑环氧树脂封装材料，并在封装体的上侧面设置密封件，可以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片功能区而影响芯片的性能，从而提高半导体封装结构的良率。本实用新型的半导体封装结构的尺寸小，可以满足声表面滤波器小型化的要求，适应终端设备的小型化发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，具体涉及一种半导体封装结构及包含该半导体封装结构的声表面波滤波器及终端设备。

背景技术

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。

现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，其尺寸小，且生产过程中的良率高。

本实用新型的另一个目的在于提供一种小型化的声表面波滤波器及终端设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；

芯片，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面并与所述第一侧面间隔设置；

封装体，所述封装体沿所述基板的周部环设在所述第一侧面，所述封装体与所述芯片间隔设置；

密封件，所述密封件的周部与所述封装体远离所述基板的一侧面密封连接，所述密封件、所述芯片、所述基板以及所述封装体之间形成空腔。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述封装体远离所述基板的一侧面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为H，所述芯片的背面与所述基板的所述第一侧面之间的距离为h，其中，距离差△＝H-h＝-25～25μm。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述距离差△＝H-h＝0。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述芯片的外侧壁与所述封装体的内侧壁之间的距离不小于50μm。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述密封件包括密封膜，所述密封膜与所述封装体粘接固定。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述密封膜为热固性树脂膜。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述密封件还包括保护层，所述保护层位于所述热固性树脂膜远离所述基板的一侧。

作为半导体封装结构的一种优选方案，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。

另一方面，本实用新型提供一种声表面波滤波器，其包括所述的半导体封装结构。