[实用新型]一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏有效
| 申请号： | 201721744027.7 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207587722U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 周永寿;颉信忠;连军红 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/075 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 陶涛;李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全彩LED单元 正面焊盘 背面焊盘 全彩LED 模组 蓝光LED芯片 本实用新型 键合线 基板 基岛 半导体封装技术 导电银胶 高集成化 基板背面 基板正面 键合连接 外部元件 导通孔 电连接 绝缘胶 上表面 塑封体 外包覆 位置处 多层 固接 组装 | ||
1.一种SMT全彩LED模组，包括基板（1）和设置在基板（1）上的全彩LED单元，所述全彩LED单元包括依次成排布置的一个红光LED芯片（6）、一个绿光LED芯片（7）和一个蓝光LED芯片（8），其特征在于：所述SMT全彩LED模组包括4的倍数个全彩LED单元；所述基板（1）为双层或多层PCB基板，该基板（1）上设有若干导通孔（2），基板（1）正面设有正面焊盘（13）以及全彩LED单元数3倍的基岛（3），基岛（3）上表面通过绝缘胶（5）固接绿光LED芯片（7）和蓝光LED芯片（8），且通过导电银胶（4）电连接红光LED芯片（6）；所述红光LED芯片（6）、绿光LED芯片（7）和蓝光LED芯片（8）均通过键合线（9）与正面焊盘（13）键合连接，基板（1）上全彩LED单元、绝缘胶（5）、导电银胶（4），以及键合线（9）外包覆有塑封体（10）；所述基板（1）背面与正面焊盘（13）相对位置处设有背面焊盘（12），背面焊盘（12）与外部元件电连接，所述正面焊盘（13）与背面焊盘（12）的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘（13）与背面焊盘（12）。
2.根据权利要求1所述的一种SMT全彩LED模组，其特征在于：所述每四个全彩LED单元呈田字形分布。
3.根据权利要求1所述的一种SMT全彩LED模组，其特征在于：所述相邻两个全彩LED单元之间设有格栅（11）。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的SMT全彩LED模组构成的LED显示屏，其特征在于：所述LED显示屏由若干SMT全彩LED模组阵列排布构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司，未经天水华天科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721744027.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片支架
- 下一篇：基于离子风的平面膜式芯片散热装置
