[实用新型]一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏

说明书

本实用新型公开了一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏，属于半导体封装技术领域。全彩LED模组包括设置在双层或多层PCB基板4的倍数个的全彩LED单元，该全彩LED单元包括红、绿、蓝光LED芯片；基板上设有若干导通孔，基板正面设有正面焊盘和全彩LED单元数3倍的基岛，基岛上表面分别固接通过键合线与正面焊盘键合连接的红、绿、蓝光LED芯片，基板上全彩LED单元、绝缘胶、导电银胶和键合线外包覆塑封体；基板背面与正面焊盘相对位置处设有背面焊盘，背面焊盘与外部元件电连接，正面焊盘与背面焊盘的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘与背面焊盘。本实用新型实现了LED封装器件的高集成化，提高了LED的SMT效率，降低了组装成本。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏，尤其涉及一种可实现高密度封装的SMT全彩LED模组及其构成的LED显示屏。

背景技术

随着LED显示屏高分辨率的发展趋势，组成其像素的全彩LED封装器件要求更加轻薄化、高集成化、可实现高密度组装。另外，在当今低价化的商品环境中，要求LED的封装和组装成本更加低廉。

目前，多数的全彩LED封装器件仅包含一组红、绿、蓝（R、G、B）三个单像素的LED芯片，这种封装方式要求单个LED封装器件必须包含至少四个与外部连接的焊盘，造成LED显示屏上焊盘密度过高，使得LED支架或基板的制造难度提升，封装成本变高。另外，含有一组红、绿、蓝LED芯片的单只产品尺寸小，造成SMT制程难度提升，损耗增大，良品率下降，增加LED显示屏的组装成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述技术问题，提供一种可实现高密度封装的SMT全彩LED模组，及该高密度封装SMT全彩LED模组构成的LED显示屏。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种SMT全彩LED模组，包括基板和设置在基板上4的倍数个的全彩LED单元，该全彩LED单元包括依次成排布置的一个红光LED芯片、一个绿光LED芯片和一个蓝光LED芯片；其中，基板为双层或多层PCB基板，该基板上设有若干导通孔，基板正面设有正面焊盘以及全彩LED单元数3倍的基岛，基岛上表面通过绝缘胶固接绿光LED芯片和蓝光LED芯片，通过导电银胶电连接红光LED芯片，红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均通过键合线与正面焊盘键合连接，基板上全彩LED单元、绝缘胶、导电银胶，以及键合线外包覆有塑封体；基板背面与正面焊盘相对位置处设有背面焊盘，背面焊盘与外部元件电连接，正面焊盘与背面焊盘的数量＜4×全彩LED单元个数，相邻全彩LED单元共用部分正面焊盘与背面焊盘。

上述每4个全彩LED单元呈田字形分布，此时焊盘共用率最高，有利于实现SMT全彩LED模组的高密度组装。

相邻两个全彩LED单元之间设有格栅，用于将各组全彩LED单元进行隔离，避免相邻两组全彩LED单元的光互相干涉。

键合线优选金线、银合金线、铜线、镀钯铜线或铝线金属线，具有高导电性和良好的抗疲劳力学性能。

绝缘胶由环氧体系或有机硅体系树脂材料制成，具备高粘接性和良好的热传导能力，导电银胶由银金属颗粒和环氧树脂材料构成，具备高导电性、高粘接性和良好的热传导能力，同时通过配方调整，上芯完成后可以在30min内快速固化。

塑封体优选环氧体系或有机硅体系树脂材料，具有高的透光率和高气密性能。

本实用新型由上述高密度封装SMT全彩LED模组构成的LED显示屏，由若干SMT全彩LED模组阵列排布构成。

本实用相对于现有技术，具有以下有益效果：