[实用新型]一种射频同轴匹配负载

权利要求书

1.一种射频同轴匹配负载，包括第二导体(2)和设于第二导体上的片式电阻件(3)，其特征在于，所述的第二导体(2)端部设置有凹槽(2-1)，所述的片式电阻件(3)的两个表面上均设有电阻电路(3-1)，所述的第二导体(2)通过凹槽(2-1)插接在片式电阻件(3)上，并与两个电阻电路(3-1)接通。

2.如权利要求1所述的射频同轴匹配负载，其特征在于，该负载还包括第一导体(1)、绝缘子(4)、接地片(5)、外壳(6)、衬套(7)、螺套(8)和后盖(9)；所述的第一导体(1)连接在第二导体(2)上；

所述的绝缘子(4)套设在第一导体(1)上，所述的衬套(7)套设在片式电阻件(3)上，所述的接地片(5)设于衬套(7)与片式电阻件(3)之间；所述的外壳(6)套接在绝缘子(4)的外侧面和衬套(7)的外侧面上；所述的螺套(8)套接在外壳(6)的一端，所述的后盖(9)套接在外壳(6)的另一端。

3.如权利要求2所述的射频同轴匹配负载，其特征在于，所述的外壳(6)与螺套(8)之间通过卡环(10)固定。

4.如权利要求2所述的射频同轴匹配负载，其特征在于，所述的外壳(6)与螺套(8)之间设置有密封圈(11)。

5.如权利要求2所述的射频同轴匹配负载，其特征在于，所述的第一导体(1)末端设有插孔，所述的第二导体(2)插接在插孔中。

6.如权利要求5所述的射频同轴匹配负载，其特征在于，所述的第二导体(2)与第一导体的插接端设置有锥形面(2-2)。

7.如权利要求1所述的射频同轴匹配负载，其特征在于，所述的片式电阻件(3)的表面设有电阻电路(3-1)、第一镀金层导带(3-2)和第二镀金层导带(3-3)，所述的电阻电路(3-1)夹设在两条第一镀金层导带(3-2)之间；所述的第二镀金层导带(3-3)也夹设在两条第一镀金层导带(3-2)之间，但与第一镀金层导带(3-2)之间存在间隙(3-4)。