[实用新型]一种新型PCB电路板及电子器件有效
| 申请号： | 201721762692.9 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207802498U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘子浩;吴施荣;许浩;饶睦敏;李金林 | 申请（专利权）人： | 深圳市沃特玛电池有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热线路 本实用新型 加热控制器 绝缘覆盖层 绝缘基板层 电子器件 加热功能 完全隔离 占用 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型PCB电路板，其特征在于，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；
所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。
2.根据权利要求1所述的新型PCB电路板，其特征在于，所述新型PCB电路板还包括连接器，所述连接器设置在所述绝缘覆盖层上，所述加热线路透过所述绝缘覆盖层与所述连接器连接，所述加热控制器插入所述连接器上，与所述加热线路的连接。
3.根据权利要求2所述的新型PCB电路板，其特征在于，所述加热线路和PCB线路为同层安全距离隔离设置。
4.根据权利要求3所述的新型PCB电路板，其特征在于，所述加热线路为加热电阻丝结构，所述加热电阻丝结构设置在所述PCB线路的外围。
5.根据权利要求2所述的新型PCB电路板，其特征在于，所述加热线路和PCB线路为分层设置，所述新型PCB电路板还包括绝缘隔离层，所述绝缘隔离层设置在所述加热线路与所述PCB线路之间。
6.根据权利要求5所述的新型PCB电路板，其特征在于，所述加热线路均匀布置在所述绝缘基板层上。
7.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1至权利要求6中任一所述的新型PCB电路板。
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