[实用新型]一种新型PCB电路板及电子器件

说明书

本实用新型提出一种新型PCB电路板，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。本实用新型的PCB电路板，不仅增加了加热功能，而且结构简单，不占用额外的空间。

【技术领域】

本实用新型涉及PCB电路板领域，尤其涉及一种新型PCB电路板及电子器件。

【背景技术】

PCB电路板广泛应用于各类电子器件，主要用于集成电子器件电路。但PCB电路板其功能太过单一，且电子器件在实际运行过程中受环境影响较大，尤其是低温，对于电子器件的使用寿命和运行效率都有着极大的影响。现有技术中解决低温对电子器件影响的方法主要是通过增加加热装置，但这样不仅成本高，占用空间，而且存在加热不均匀，易短路自燃等不确定安全隐患。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中PCB电路板功能单一且电子器件的加热装置占用空间大且加热不均匀的技术问题提供一种新型PCB电路板及电子器件。

为了实现上述目的，本实用新型的一种新型PCB电路板，包括绝缘基板层、加热线路、PCB线路、绝缘覆盖层、及与所述加热线路连接的加热控制器；所述加热线路和所述PCB线路完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层之上，所述绝缘覆盖层覆盖在所述加热线路和所述PCB线路上，所述加热线路连接至所述加热控制器。

在一个优选实施例中，所述新型PCB电路板还包括连接器，所述连接器设置在所述绝缘覆盖层上，所述加热线路透过所述绝缘覆盖层与所述连接器连接，所述加热控制器插入所述连接器上，与所述加热线路的连接。

在一个优选实施例中，所述加热线路和PCB线路为同层安全距离隔离设置。

在一个优选实施例中，所述加热线路为加热电阻丝结构，所述加热电阻丝结构设置在所述PCB线路的外围。

在一个优选实施例中，所述加热线路和PCB线路为分层设置，所述新型PCB电路板还包括绝缘隔离层，所述绝缘隔离层设置在所述加热线路与所述PCB线路之间。

在一个优选实施例中，所述加热线路均匀布置在所述绝缘基板层上。

本实用新型还提供一种电子器件，包括上述的新型PCB电路板。

本实用新型产生的有益效果是：本实用新型的新型PCB电路板其不仅增加了加热功能，而且结构简单，基本不占用多余的空间，解决了电子器件低温出现的问题，且加热更加均匀，安全性更高。

【附图说明】

图1是本实用新型中的PCB电路板的分解结构示意图；

图2是本实用新型中的PCB电路板的另一角度的分解结构示意图；

图3是本实用新型中的PCB电路板结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

参见图1至图3，本实用新型的新型PCB电路板，包括绝缘基板层10、加热线路20、PCB线路30、绝缘覆盖层40、及与所述加热线路20连接的加热控制器(图中未示出)。所述加热线路20和所述PCB线路30完全隔离，且均设置在所述绝缘基板层10之上，所述绝缘覆盖层40覆盖在所述加热线路20和所述PCB线路30上，所述加热线路20连接至所述加热控制器。