[实用新型]游星轮组件及其抛光装置

说明书

本实用新型提供了一种游星轮组件及其抛光装置，涉及半导体技术领域，为解决现有抛光工艺过程中，待加工件的外表面在抛光液和游星轮内壁的挤压下也被抛光，使得抛光件的原貌或者抛光件的外表面形貌被破坏的问题而设计。涉及一种游星轮组件，包括：游星轮，游星轮具有开孔，游星轮的内圆周面设有传动结构，传动结构与待抛光件的外圆周面相接触，且用于保护待抛光件的外圆周面。还涉及一种抛光装置，包括：上述的游星轮组件。该游星轮组件及其抛光装置能够保护待抛光件的外圆周面不被游星轮的内圆周面挤压，使得待抛光件的原貌或者待抛光件的外圆周面形貌不被破坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种游星轮组件及其抛光装置。

背景技术

化学机械抛光(CMP)技术是半导体材料表面加工的关键技术之一，在大尺寸裸晶圆和硅件表面抛光工艺中得到广泛应用。化学机械抛光的过程，主要是通过抛光垫、抛光液和所选的化学试剂的作用从晶片或者硅件表面去除材料的过程。

对于双抛机来讲，要想同时加工半导体晶圆和硅件的两面就要用游星轮将待加工部件固定在抛光机的上下盘面之间，上下盘面都贴有抛光布，抛光液在上面抛光盘面上流下来，两个盘面对晶片施加压力将晶片固定在盘面中间，游星轮则会旋转带动晶片在盘面间转动，同时两个大盘同向或者反向旋转，进而达到抛光的目的。

但是在双抛机抛光过程中，待加工件的外表面因为要在游星轮里面旋转，随着抛光液顺着加工件的表面流下来，待加工件的外表面也在抛光液和游星轮内壁的挤压下被抛光，这对于需要保持抛光件原貌或者尽量不要影响该抛光件外表面形貌的要求来说是极为不利的。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提供一种抛光组件，以解决现有技术中存在的在现有抛光工艺过程中，待加工件的外表面在抛光液和游星轮内壁的挤压下也被抛光，使得抛光件的原貌或者抛光件的外表面形貌被破坏的技术问题。

本实用新型提供的游星轮组件，包括：游星轮，所述游星轮具有开孔，所述游星轮的内圆周面设有传动结构，所述传动结构与待抛光件的外圆周面相接触，且用于保护待抛光件的外圆周面。

进一步地，所述传动结构包括设置在所述游星轮的内圆周面的多个凸起，各所述凸起沿所述游星轮的径向向内设置。

进一步地，所述传动结构包括设置在所述游星轮的内圆周面的中间圆环，所述中间圆环的外圆周面与所述游星轮的内圆周面相接触。

进一步地，所述中间圆环的内圆周面上设有多个凸起，各所述凸起沿所述中间圆环的径向向内设置。

进一步地，所述凸起设在所述游星轮上，所述凸起和所述游星轮的材质相同，两者一体成型。

或者是，所述凸起和所述游星轮的材质不同，所述凸起和所述游星轮采用可拆卸式固定连接。

所述凸起设在所述中间圆环上，所述凸起和所述中间圆环的材质相同，两者一体成型。

或者是，所述凸起和所述中间圆环的材质不同，所述凸起和所述中间圆环采用可拆卸式固定连接。

进一步地，沿待抛光件的轴线方向，各所述凸起的厚度不大于所述游星轮的厚度。

进一步地，沿待抛光件的轴线方向，所述凸起由上至下依次设置有多组，其中每一组中包括多个所述凸起。

进一步地，所述凸起的横截面形状采用圆形、半圆形、三角形、方形中的任一种。

进一步地，所述凸起采用滚轮的结构形式，所述滚轮的轴线方向与待抛光件的轴线相平行，所述滚轮枢接在所述游星轮的内圆周面上。

本实用新型提供的游星轮组件的有益效果：