[实用新型]车用高集成可维护的电机控制装置

说明书

本实用新型公开了一种车用高集成可维护的电机控制装置，包括箱体，设于箱体上的OBC模块，水冷基板和控制器上盖，设于水冷基板上的DCDC模块和MCU模块，设于控制器上盖上的PDU模块；DCDC模块与水冷基板固定连接，水冷基板与箱体焊接，OBC模块与箱体固定连接。本实用新型具有装配、拆卸及维护方便，散热效果好和节约成本的特点。

技术领域

本实用新型涉及汽车电机控制器技术领域，尤其是涉及一种装配、拆卸及维护方便，散热效果好和节约成本的车用高集成可维护的电机控制装置。

背景技术

目前，电驱动控制器结构布局基本是独立的电机控制器模块，OBC模块和DCDC模块以及PDU模块均单独封装，导致装配分散，成本增加，占用空间较大且各模块之间的通信布线困难。而汽车前舱部件繁多，空间紧凑，因此要求控制器集成化高并且占体积小。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中，电驱动控制器集成化低，线路排布混乱，不便于装配与维护以及散热效果差的问题，提供了一种装配、拆卸及维护方便，散热效果好和节约成本的车用高集成可维护的电机控制装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种车用高集成可维护的电机控制装置，包括箱体，设于箱体上的OBC模块，水冷基板和控制器上盖，设于水冷基板上的DCDC模块和MCU模块，设于控制器上盖上的PDU模块；DCDC模块与水冷基板固定连接，水冷基板与箱体焊接，OBC模块与箱体固定连接。

本实用新型内部集成了MCU模块、OBC模块、DCDC模块和PDU模块，集成度高，体积小，重量轻，同时水冷基板可以灵活的改变其结构形式以实现不同结构及散热需求。本实用新型具有装配、拆卸及维护方便，散热效果好和节约成本的特点。

作为优选，MCU模块包括IGBT驱动板和电容，箱体内设有电容槽，电容位于箱体内的电容槽中，IGBT驱动板通过螺栓固定在水冷基板上。将IGBT驱动板固定在水冷基板上，避免了传统通过修改箱体结构来实现不同类型IGBT结构的通用和兼容问题，节省了大量的修模改模成本。

作为优选，水冷基板上设有冷却水入口和冷却水出口，冷却水入口处设有开口，IGBT驱动板位于冷却水入口的开口上，IGBT驱动板上设有PIN针。该水冷基板结构，能兼容带PIN针结构的IGBT驱动板以及不带PIN针的IGBT驱动板结构，并且通过调整IGBT驱动板紧固件的螺孔位置，实现大功率的IGBT驱动板结构装配的通用性。

作为优选，控制器上盖上设有接线盒盖，接线盒盖通过螺栓与控制器上盖固定连接，接线盒盖设有开口，PDU模块位于接线盒盖的开口上。PDU模块集中在接线盒盖的开口的范围内，在进行易损件的维护时，打开接线盒盖，便能进行更换，同时在更换过程中弱电部分如控制板驱动板等，将处于上盖覆盖下，并通过结构进行简单隔离，避免接触造成损坏。

作为优选，箱体包括下底面和上底面，OBC模块和水冷基板分别固定安装在箱体的下底面和上底面上。OBC模块是一体式集成，将电气零件及电路板等装配于箱体的反面上，加强OBC模块散热效果。

作为优选，本实用新型还包括冷却水道，冷却水道由箱体和水冷基板围成。集成模块中，冷却水道用来解决大功率模块的散热问题。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）提高了分布式控制器各大功率模块的散热效果；（2）水冷基板通过搅拌摩擦焊工艺与箱体焊接，减少了基板螺栓安装及打扭矩的工序，同时提高了水道密封的可靠性与耐久性；（3）水冷基板结构，能实现不同结构及类型的IGBT驱动板结构的互换性和兼容性，并同时满足IGBT驱动板的散热需求；（4）装配、拆卸及维护方便。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是本实用新型的一种剖视图；