[实用新型]功率模块及空调器有效
| 申请号： | 201721774256.3 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207558783U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 功率模块 焊锡结构 固化 本实用新型 芯片本体 封装壳体 焊接部 空调器 影响生产效率 抗变形能力 控制PCB板 固定作用 电连接 紧固性 抗跌落 封装 坠落 报废 变形 伸出 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：
芯片本体；
封装壳体，封装于所述芯片本体上；
多个引脚，多个所述引脚均与所述芯片本体电连接，并具有伸出所述封装壳体设置的焊接部；
固化焊锡结构，至少两个相邻的所述引脚之间通过一所述固化焊锡结构相互连接。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，多个引脚成至少一排设置。
3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，同一排的多个所述引脚通过同一所述固化焊锡结构相互连接。
4.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述固化焊锡结构固定设置在所述焊接部的自由端上。
5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述固化焊锡结构底部在所述焊接部上至其自由端端面的垂直距离为待安装PCB板厚度的0.8～2倍。
6.如权利要求1至5任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述固化焊锡结构包括本体，所述本体具有供至少两个引脚穿过的通孔，所述本体朝向所述焊接部的自由端的一侧对应向各个所述引脚延伸形成加强部。
7.如权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述加强部呈环形，且靠近所述本体的一端环形外径大于远离所述本体的一端环形外径。
8.如权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述加强部呈圆环形，且相邻两个所述引脚上的加强部之间圆滑过渡。
9.如权利要求1至5任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述芯片本体包括功率组件、安装基板及绑线，所述引脚的一连接部及所述功率组件均设置在安装基板上，且所述功率组件通过所述绑线与所述引脚的一连接部电连接。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的功率模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司，未经芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721774256.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高可靠性贴片功率器件
- 下一篇：电路装置
