[实用新型]功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开了一种功率模块及空调器，该功率模块包括：芯片本体；封装壳体，封装于芯片本体上；多个引脚，多个引脚均与芯片本体电连接，并具有伸出封装壳体设置的焊接部；固化焊锡结构，至少两个相邻的引脚之间通过一固化焊锡结构相互连接。本实用新型通过在引脚的焊接部上设置固化焊锡结构，以将相邻的两个引脚通过固化焊锡结构进行固定连接，由于固化焊锡结构的固定作用，从而增加了各引脚的强度及紧固性，抗变形能力增强，使得功率模块的稳定性提高，提高引脚抗跌落能力，本实用新型解决了将功率模块安装到控制PCB板时，功率模块意外坠落，容易造成引脚变形，甚至造成功率模块直接报废，影响生产效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种功率模块及空调器。

背景技术

随着变频技术的发展，使得对变频功率模块的需求量也与日俱增，家电产品作为社会的高能耗产品，目前已经逐步普及变频技术，变频功率模块成为家电产品的核心器件。现有的变频功率模块大多是通过铜质引脚与控制PCB板连接。由于功率模块的引脚较多，在模块意外坠落时，容易造成引脚变形，需要重新返修，严重者会造成功率模块直接报废，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种功率模块及空调器，旨在解决将功率模块安装到控制PCB板时，功率模块意外坠落，容易造成引脚变形，甚至造成功率模块直接报废，影响生产效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种功率模块，所述功率模块包括：

芯片本体；

封装壳体，封装于所述芯片本体上；

多个引脚，多个所述引脚均与所述芯片本体电连接，并具有伸出所述封装壳体设置的焊接部；

固化焊锡结构，至少两个相邻的所述引脚之间通过一所述固化焊锡结构相互连接。

优选地，多个引脚成至少一排设置。

优选地，同一排的多个所述引脚通过同一所述固化焊锡结构相互连接。

优选地，所述固化焊锡结构固定设置在所述焊接部的自由端上。

优选地，所述固化焊锡结构底部在所述焊接部上至其自由端端面的垂直距离为待安装PCB板厚度的0.8～2倍。

优选地，所述固化焊锡结构包括本体，所述本体具有供至少两个引脚穿过的通孔，所述本体朝向所述焊接部的自由端的一侧对应向各个所述引脚延伸形成加强部。

优选地，所述加强部呈环形，且靠近所述本体的一端环形外径大于远离所述本体的一端环形外径。

优选地，所述加强部呈圆环形，且相邻两个所述引脚上的加强部之间圆滑过渡。

优选地，所述芯片本体包括功率组件、安装基板及绑线，所述引脚的一连接部及所述功率组件均设置在安装基板上，且所述安装组件通过所述绑线与所述引脚的一连接部电连接。

本实用新型还一种空调器，包括如上所述的功率模块，所述功率模块芯片本体；封装壳体，封装于所述芯片本体上；多个引脚，多个所述引脚均与所述芯片本体电连接，并具有伸出所述封装壳体设置的焊接部；固化焊锡结构，至少两个相邻的所述引脚之间通过一所述固化焊锡结构相互连接。

本实用新型通过在引脚的焊接部上设置固化焊锡结构，其中，固化焊锡结构可以通过固定的模具来将锡膏融化后，再固定设置在焊接部上，以将相邻的两个引脚通过固化焊锡结构进行固定连接，由于固化焊锡结构的固定作用，从而增加了各引脚的强度及紧固性，抗变形能力增强，使得功率模块的稳定性提高，提高引脚抗跌落能力，本实用新型解决了将功率模块安装到控制PCB板时，功率模块意外坠落，容易造成引脚变形，甚至造成功率模块直接报废，影响生产效率的问题。

附图说明