[实用新型]一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器有效
| 申请号： | 201721779187.5 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207530794U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 姜蒂;苏诚芝;滕利;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 深圳市福浪电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/13;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道办事*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 主电极引出端 手持式设备 主电极 镀膜 副电极引出端 抗震 本实用新型 抗震动性能 电子市场 镀膜电极 良品率 | ||
【权利要求书】：
1.一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；
所述晶片的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm。
2.根据权利要求1所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，所述长方形镀膜主电极具有两层镀膜，其中，第一层镀膜为Cr，第二层镀膜为Ag。
3.根据权利要求1所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，所述晶片为薄片状二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，所述晶片以胶粘的方式固定在所述基座上。
5.根据权利要求1或4所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，所述主电极引出端和副电极引出端通过依次粘接有导电面胶和导电底胶与所述基座固定。
6.根据权利要求1所述的手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，其特征在于，所述晶片为SMD型晶片。
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