[实用新型]一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器

说明书

本实用新型实施例公开了一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；所述晶片的长度为1.9‑1.95mm，宽度为1.28‑1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75‑0.80mm，宽度为0.55‑0.60mm。其所选用的晶片尺寸更小，能够有效的增强抗震动性能，同时选取最佳的上述晶片尺寸和镀膜电极尺寸，降低生成成本，能够很好的提升良品率，更好的适应手持式设备行业电子市场的需求。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)型晶体谐振器(以下简称“晶振”)的主体是其中的石英晶片。因为晶片很薄，需要在镀膜后(Ag)增加导电胶固定在基座内部。并且，晶片的厚度与其频率成反比，因此，当频率固定时厚度是无法改变的。但是随着手持式设备的客户增多，跌落时候对晶振的抗震动性能急剧提高。

一般来说，晶振厂家会增加导电胶的涂抹量来增加晶片本身的抗震性。但是，只一味增加导电胶的胶量是有局限性的，由于基座内点胶平台很小，在胶量过多时会导致胶连着基座造成短路，影响晶振的正常使用。同时，晶振厂家一般的设计工艺是：晶片尺寸在长度2.0～2.05mm，宽度为1.36～1.41mm的范围内。为此，必须更改晶片的边比来增强抗震动性能，但同时，晶片尺寸的减小，必须重新搭配合适的镀膜电极尺寸，否则会造成电阻过大等其他参数不良，同样会影响晶振的正常使用。

因此，有必要提供一种具有晶片尺寸减小的、且搭配镀膜电极尺寸适合的、不会造成其他性能不良的晶体谐振器。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，通过减小晶片的尺寸，提高抗震动性能，同时具有合适的镀膜电极尺寸，不会造成电阻过大等不良参数。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种手持式设备用抗震动SMD晶体谐振器，包括晶片和基座，所述基座上固设有所述晶片；所述晶片上设有长方形镀膜主电极，以及主电极引出端和副电极引出端；所述主电极引出端和副电极引出端位于所述晶片的周边，且所述主电极引出端与所述长方形镀膜主电极相连；

所述晶片的长度为1.9-1.95mm，宽度为1.28-1.33mm；所述长方形镀膜主电极的长度为0.75-0.80mm，宽度为0.55-0.60mm。

进一步的，所述长方形镀膜主电极具有两层镀膜，其中，第一层镀膜为Cr，第二层镀膜为Ag。

进一步的，所述晶片为薄片状二氧化硅。

进一步的，所述晶片以胶粘的方式固定在所述基座上。

进一步的，所述主电极引出端和副电极引出端通过依次粘接有导电面胶和导电底胶与所述基座固定。

进一步的，所述晶片为SMD型晶片。