[实用新型]一种封装体有效
| 申请号： | 201721784576.7 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207818565U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 支永伟;朱国平;田晟 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 封装体 芯片 引脚 塑封料 焊料 本实用新型 凹槽间隔 产品品质 返工成本 焊料连接 横向方向 包覆 良率 溢出 环绕 暴露 | ||
1.一种封装体，其特征在于，包括：
芯片；
引线框架，所述引线框架具有引脚，所述芯片与所述引线框架通过焊料连接，所述引线框架上环绕所述芯片的四周设置有凹槽，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽与沿所述引线框架的纵向方向的凹槽间隔设置；
塑封料，所述芯片和所述引线框架封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，除了远离所述引脚沿横向方向的凹槽之外环绕所述芯片的其他凹槽相互连通。
3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，远离所述引脚沿横向方向的凹槽和环绕所述芯片的其他凹槽的数量均为一个。
4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述凹槽沿所述引线框架的厚度方向自上而下的宽度逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述凹槽沿所述引线框架的厚度方向的截面为三角形。
6.根据权利要求1-5任一项所述的封装体，其特征在于，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽的边缘与所述塑封料的边缘之间的距离为0.15mm至0.25mm。
7.根据权利要求1-5任一项所述的封装体，其特征在于，远离所述引脚沿横向方向的凹槽与沿纵向方向的凹槽的两相邻的边缘之间的距离为0.3mm至0.7mm。
8.根据权利要求1-5任一项所述的封装体，其特征在于，所述凹槽的最大宽度为0.15mm至0.25mm。
9.根据权利要求1-5任一项所述的封装体，其特征在于，所述凹槽的深度为0.1mm至0.20mm。
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