[实用新型]一种封装体

说明书

本实用新型提供一种封装体包括：芯片；引线框架，所述引线框架具有引脚，所述芯片与所述引线框架通过焊料连接，所述引线框架上环绕所述芯片的四周设置有凹槽，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽与沿所述引线框架的纵向方向的凹槽间隔设置；塑封料，所述塑封料包覆所述芯片和所述引线框架，且暴露出所述引脚。该封装体可以改善焊料溢出现象，降低由此现象造成的返工成本，提升封装体的产品品质和良率。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种封装体。

背景技术

封装体，是指封装有芯片的结构，将芯片封装在塑封料内，露出芯片的引脚，以便通过引脚与外部元件连接。

如图1所示，T0系列的封装体包括裸片10(以下简称芯片)和引线框架 11，芯片10通过焊料12组装在引线框架11上，芯片10外层包裹有塑封料13。

为了减小封装体的成本，通常会在引线框架上组装尽可能大的芯片，当芯片尺寸与引线框架尺寸接近时，在将芯片10通过焊料12组装在引线框架11过程中，可能会造成焊料12溢出，焊料12中通常含有铅、重金属以及其他有害物质等，因此，影响封装体产品的品质。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种封装体。

该封装体包括：

芯片；

引线框架，所述引线框架具有引脚，所述芯片与所述引线框架通过焊料连接，所述引线框架上环绕所述芯片的四周设置有凹槽，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽与沿所述引线框架的纵向方向的凹槽间隔设置；

塑封料，所述芯片和所述引线框架封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。

可选的，除了远离所述引脚沿横向方向的凹槽之外环绕所述芯片的其他凹槽相互连通。

可选的，远离所述引脚沿横向方向的凹槽和环绕所述芯片的其他凹槽的数量均为一个。

可选的，所述凹槽沿所述引线框架的厚度方向自上而下的宽度逐渐减小。

可选的，所述凹槽沿所述引线框架的厚度方向的截面为三角形。

可选的，远离所述引脚沿所述引线框架的横向方向的凹槽的边缘与所述塑封料的边缘之间的距离为0.15mm至0.25mm。

可选的，远离所述引脚沿横向方向的凹槽与沿纵向方向的凹槽的两相邻的边缘之间的距离为0.3mm至0.7mm。

可选的，所述凹槽的最大宽度为0.15mm至0.25mm。

可选的，所述凹槽的深度为0.1mm至0.20mm。

基于上述技术方案，该封装体，由于远离引脚沿引线框架横向方向的凹槽与沿引线框架的纵向方向的凹槽间隔设置，即使焊料从凹槽溢出，也不会进入凹槽，这样溢出的焊料会流向引线框架的左右两侧边缘，而左右两侧边缘，也即引线框架横向方向的两侧边缘与绝缘壳体塑封料横向方向的两侧边缘之间的距离相对较大，焊料不会溢出绝缘壳体塑封料，因此，可以防止焊料从引线框架的上方边缘溢出绝缘壳体塑封料，改善现有技术中的焊料溢出现象，降低由此现象造成的返工成本，提升封装体的产品品质和良率。

附图说明

图1是根据现有技术一实施例示出的封装体的结构示意图；

图2是根据本实用新型一实施例示出的封装体的结构示意图；

图3是根据本实用新型另一实施例示出的封装体的结构示意图；

图4是根据本实用新型一实施例示出的封装体沿厚度方向的结构示意图。

具体实施方式