[实用新型]一种硅麦克风有效
| 申请号： | 201721786381.6 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207543340U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 钱万进 | 申请（专利权）人： | 深圳市国邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;高早红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 声孔 电容传感器 硅麦克风 本实用新型 基板 两级 半导体材料 外界声音信号 表面相对 侧面开孔 成本节约 挡风装置 互相错开 基板表面 内部设置 倾斜设置 生产效率 轴向方向 电容 电连接 信号板 振动膜 夹层 覆盖 阻挡 外部 制造 | ||
1.一种硅麦克风，包括外壳和基板，所述外壳和基板构成硅麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设置有两个用于接收外界声音信号的声孔，所述封装结构内部的基板表面上安装有IC芯片和覆盖所述声孔的MEMS芯片，所述MEMS芯片的电极与IC芯片电连接，其特征在于：位于所述封装结构内部的所述声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，所述挡风装置的顶部朝向所述MEMS芯片，所述两个声孔的轴向方向相对于所述声孔所在的封装结构表面相对倾斜设置且互相错开，其中一声孔的出口端朝向所述挡风装置的一侧面开孔，另一声孔的出口端朝向所述挡风装置的另一侧面开孔，所述封装结构内部还设置有电容传感器，所述电容传感器的电容部分与MEMS芯片相连，所述电容传感器两级由信号板和振动膜构成，两级之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电连接至IC芯片和基板。
2.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述挡风装置设置于所述基板和所述MEMS芯片形成的空腔内。
3.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述挡风装置为底部两端设置有孔洞的拱形金属片状结构，所述孔洞对应所述声孔的出口端，所述挡风装置的拱形顶部形成所述阻挡面。
4.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述电容传感器为MEMS传感器。
5.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述基板可以是印刷电路板、陶瓷基板、半导体基板或柔性电路板。
6.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于：所述外壳可以是冲压钢板或铜金属制成。
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