[实用新型]一种硅麦克风

说明书

本实用新型公开一种硅麦克风，由外壳和基板构成外部封装结构，封装结构上设置有两个用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的基板表面上安装有IC芯片和覆盖声孔的MEMS芯片，位于封装结构内部的声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，两个声孔的轴向方向相对于声孔所在的封装结构表面相对倾斜设置且互相错开，封装结构内部设置有电容传感器，电容传感器的电容部分与MEMS芯片相连，电容传感器两级由信号板和振动膜构成，两级之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电连接至IC芯片和基板。本实用新型实现了降光噪效果，可避免较大的气流对硅麦克风造成的破坏，并且成本节约、尺寸合理、生产效率高、高性能。

技术领域

本实用新型涉及传声器领域，特别是涉及一种硅麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等便捷电子产品体积不断减小，与之配套的电子零件的体积也不断减小、而人们对这些便携电子产品的性能要求却越来越高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为代表产品。

然而，由于硅麦克风的工作原理要求了其结构必须要存在连通外部空间的声孔，在硅麦克风的使用和测试过程中，针对这种声孔设置于MEMS芯片下方的产品结构(行业内称之为“Bottom结构”)，这就造成了外部光线容易从外界照射进入硅麦克风内部，并且照射到MEMS芯片上，这会给MEMS芯片的工作带来一定的干扰，俗称“光噪声”。同时，光照照射到IC芯片上，也会对硅麦克风的电性能产生影响。以及有时会有较强的外界空气气流冲击，并破坏MEMS芯片顶面部分上的振膜，MEMS芯片的振膜非常脆弱，很容易被破坏，最终导致硅麦克风产品的性能缺憾甚至失效，比如硅麦克风在进行跌落试验时就会遇到这种情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够很好地实现降光噪效果，可以很好的避免较大的气流对硅麦克风造成的破坏，并且成本节约、尺寸合理、生产效率高、高性能的硅麦克风。

本实用新型的技术方案如下：一种硅麦克风，包括外壳和基板，所述外壳和基板构成硅麦克风的外部封装结构，所述封装结构上设置有两个用于接收外界声音信号的声孔，所述封装结构内部的基板表面上安装有IC芯片和覆盖所述声孔的MEMS芯片，所述MEMS芯片的电极与IC芯片电连接，位于所述封装结构内部的所述声孔端部覆盖有侧面开孔且顶部设有阻挡面的挡风装置，所述挡风装置的顶部朝向所述MEMS芯片，所述两个声孔的轴向方向相对于所述声孔所在的封装结构表面相对倾斜设置且互相错开，其中一声孔的出口端朝向所述挡风装置的一侧面开孔，另一声孔的出口端朝向所述挡风装置的另一侧面开孔，所述封装结构内部还设置有电容传感器，所述电容传感器的电容部分与MEMS芯片相连，所述电容传感器两级由信号板和振动膜构成，两级之间带有空隙，空隙之间的夹层由半导体材料制造，并电连接至IC芯片和基板。

进一步地，所述挡风装置设置于所述基板和所述MEMS芯片形成的空腔内。

进一步地，所述挡风装置为底部两端设置有孔洞的拱形金属片状结构，所述孔洞对应所述声孔的出口端，所述挡风装置的拱形顶部形成所述阻挡面。

进一步地，所述电容传感器为MEMS传感器。

进一步地，所述基板可以是印刷电路板、陶瓷基板、半导体基板或柔性电路板。

进一步地，所述外壳可以是冲压钢板或铜金属制成。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：硅麦克风设置的挡风装置，可以使得外界的气流从倾斜声孔进入硅麦克风时，受到挡风装置顶部的阻挡，从侧方进入，不会直接冲击MEMS芯片；且倾斜声孔的设置，硅麦克风内部的MEMS芯片得到保护，外界的光照不容易进入硅麦克风内部，且不会影响到声音信号的接收；此外，本实用新型可以实现对硅麦克风灵敏度和频率响应等参数的调整，结构简单，性能佳。

附图说明