[实用新型]基于GaN的四原色LED芯片有效
申请号: | 201721790479.9 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN208422946U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 尹晓雪 | 申请(专利权)人: | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/08 | 分类号: | H01L33/08;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/00 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 黄晶晶 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蓝光 原色LED 芯片 本实用新型 缓冲层 红光 绿光 单一芯片 发光材料 发光效率 依次层叠 制备工艺 集成度 体积小 稳定层 阻挡层 衬底 四色 源层 制备 制作 | ||
1.一种基于GaN的四原色LED芯片,其特征在于,包括:依次层叠设置于衬底(11)之上的蓝光缓冲层(101)、蓝光稳定层(102)、蓝光n型层(103)、蓝光有源层(104)、蓝光阻挡层(105)、蓝光p型层(106),设置于所述蓝光缓冲层(101)之上的第一红光结构(21)、第一绿光结构(31)、第二红光结构(24)、第二绿光结构(32);
第二氧化隔离层(12)和第三氧化隔离层(22),其中,所述第二氧化隔离层(12)设置于所述第一红光结构(21)和所述第二红光结构(24)沿出光方向的四周,所述第三氧化隔离层(22)设置于所述第一绿光结构(31)和第二绿光结构(32)沿出光方向的四周;所述衬底(11)为SiC材料或者蓝宝石材料。
2.根据权利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述第一红光结构(21)、所述第一绿光结构(31)、所述第二红光结构(24)、所述第二绿光结构(32)横截面均为矩形。
3.根据权利要求1所述的LED芯片,其特征在于,所述衬底(11)为SiC材料或者蓝宝石材料。
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