[实用新型]一种摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201721790811.1 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN207589000U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 蔡定云;杨永超 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;G03B17/12
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 塑封层 摄像头模组 本实用新型 镜头组件 塑封 元器件 芯片 表面贴附 技术保护 支架连接 制备工艺 胶水 减小 泡棉 支架 置放 马达 紧贴 镜头
【权利要求书】:

1.一种摄像头模组,其特征在于,包括:

设有芯片的PCB板;

与所述PCB板连接,用于塑封所述芯片的塑封层;

与所述塑封层紧贴,用于置放IR片的IR支架;

与所述IR支架连接的镜头组件;其中所有所述镜头组件共用同一IR片。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:

贯穿所述IR支架,用于避免气体膨胀的逃气孔。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组,其特征在于,还包括:

被所述塑封层包覆的金线。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组,其特征在于,所述IR片具体为吸收式红外滤光片。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜头组件为变焦摄像头时,还包括:

与所述IR支架连接,与所述镜头组件位于同一侧面的音圈马达。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜头组件包括:

用于成像的电荷耦合器件型传感器或互补型金属氧化物半导体型传感器。

7.根据权利要求5所述的摄像头模组,其特征在于,所述镜头组件包括:

基座和置于所述基座上的镜头;其中所述镜头具体为塑胶透镜。

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