[实用新型]一种摄像头模组

说明书

本实用新型所提供的一种摄像头模组，包括：设有芯片的PCB板；与所述PCB板连接，用于塑封所述芯片的塑封层；与所述塑封层紧贴，用于置放IR片的IR支架；与所述IR支架连接的镜头组件；其中所有所述镜头组件共用同一IR片。利用塑封技术保护元器件，再在塑封层表面贴附IR组件及镜头或马达等组件，使得塑封层可以起到对元器件的保护作用。此外，本实用新型可以无需使用胶水、泡棉等辅料，明显减小摄像头模组的尺寸，而且简化了制备工艺，简单易行。

技术领域

本实用新型涉及摄影技术设备领域，特别涉及一种摄像头模组。

背景技术

目前，双摄模组被应用在高端智能手机上，今年多款手机配置或将配置这一先进的摄像头模组技术，这与所有新技术一样，预计未来双摄像头模组将进一步“下嫁”中档手机。而在价格较低的智能手机中，处理器是支撑双摄相机的关键，而这些处理器基本上支撑双ISP(图像信号处理)技术，这意味着手机厂商能连接成像传感器，并能完成数据处理工作，无需额外的硬件和成本。因此，双摄存在着很大的应用前景，为了更好的拍摄效果，多摄像头也将会成为未来的发展方向之一。而随着双摄或多摄的引入，摄像头模组会进一步占用手机的空间，因此迫切需要一种尺寸较小的摄像头模组。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种摄像头模组，解决了现有的摄像头模组占用手机空间较大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供，包括：

设有芯片的PCB板；

与所述PCB板连接，用于塑封所述芯片的塑封层；

与所述塑封层紧贴，用于置放IR片的IR支架；

与所述IR支架连接的镜头组件；其中所有所述镜头组件共用同一IR片。

其中，还包括：

贯穿所述IR支架，用于避免气体膨胀的逃气孔。

其中，还包括：

被所述塑封层包覆的金线。

其中，所述IR片具体为吸收式红外滤光片。

其中，所述镜头组件为变焦摄像头时，还包括：

与所述IR支架连接，与所述镜头组件位于同一侧面的音圈马达。

其中，所述镜头组件包括：

用于成像的电荷耦合器件型传感器或互补型金属氧化物半导体型传感器。

其中，所述镜头组件包括：

基座和置于所述基座上的镜头；其中所述镜头具体为塑胶透镜。

本实用新型所提供的一种摄像头模组，包括：设有芯片的PCB板；与所述PCB板连接，用于塑封所述芯片的塑封层；与所述塑封层紧贴，用于置放IR片的IR支架；与所述IR支架连接的镜头组件；其中所有所述镜头组件共用同一IR片。利用塑封技术保护元器件，再在塑封层表面贴附IR组件及镜头或马达等组件，使得塑封层可以起到对元器件的保护作用。此外，本实用新型可以无需使用胶水、泡棉等辅料，明显减小摄像头模组的尺寸，而且简化了制备工艺，简单易行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图2为本实用新型提供的另一种摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式