[实用新型]一种高导热高回弹模块垫有效
申请号: | 201721794994.4 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207624681U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 张长星;张人华;宋宁 | 申请(专利权)人: | 上海叹止新材料科技有限公司;华东理工大学 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 201609 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高导热 高回弹 模块垫 弹性体芯 导热性能 金属层 石墨层 绝缘层 电子设备领域 功能材料技术 微电子元器件 本实用新型 电子元器件 高速运行 回弹性能 外层包 粘结剂 包覆 基材 传导 制备 应用 | ||
1.一种高导热高回弹模块垫,其特征在于,包括弹性芯材层(1)以及包覆于所述弹性芯材层(1)外层的包覆层,所述弹性芯材层(1)与所述包覆层之间为粘结剂形成的粘结层(2)。
2.根据权利要求1所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述包覆层包括高导热支撑层,所述高导热支撑层的厚度为0.117-0.4mm。
3.根据权利要求2所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述导热支撑层包括石墨层(3)和/或金属层(4),所述石墨层(3)的厚度为0.017-0.2mm,所述金属层(4)的厚度为0.1-0.2mm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述包覆层还包括绝缘层(5),所述绝缘层(5)的厚度为0.005-5mm。
5.根据权利要求4所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述绝缘层(5)选自PET膜,PE膜,PP膜或尼龙膜中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述弹性芯材层(1)选自泡棉、橡胶或热塑性弹性体中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述弹性芯材层(1)是纵向截面为长方型、正方形、圆形、椭圆形或三角形的立体结构芯材。
8.根据权利要求7所述的高导热高回弹模块垫,其特征在于,所述包覆层包覆于所述弹性芯材层(1)的长度方向的各面外层。
9.一种高导热高回弹垫,其特征在于,由权利要求1-8任一项所述的高导热高回弹模块垫(6)沿长度方向通过胶黏剂相粘结而成,相邻所述高导热高回弹模块垫(6)之间为所述胶黏剂形成的胶黏层(7)。
10.根据权利要求9所述的高导热高回弹垫,其特征在于,所述高导热高回弹模块垫(6)的个数为1-100个。
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