[实用新型]一种高导热高回弹模块垫

说明书

本实用新型属于功能材料技术领域，具体涉及一种高导热高回弹模块垫，以及用于制备高导热高回弹垫的用途。本实用新型所述高导热高回弹模块垫，以弹性体芯材为基材，利用粘结剂在其外层包覆有石墨层和金属层，并选择性包覆有绝缘层，利用所述石墨层和金属层的良好的导热性能，所制得的高导热高回弹模块垫具有更优的导热性能，使得所述高导热高回弹垫能够将电子元器件高速运行产生的热量迅速传导出去，同时，所述弹性体芯材具有良好的回弹性能，使其更适用于微电子元器件和电子设备领域的应用。

技术领域

本实用新型属于功能材料技术领域，具体涉及一种高导热高回弹模块垫及其制备方法，以及用于制备高导热高回弹垫的用途。

背景技术

随着二十一世纪电子科技的蓬勃发展，电子类产品不断更新换代，电子设备越来越趋于微型化、高集成化和大功率化，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，各类电子元器件的热密度越来越高。如果电子组件内部产生的热量的散出速度过慢，时间过长，大量的热量不能及时散出，将会影响电子组件的运行速度，甚至可能对电子组件的一些零部件有所损伤，给使用者带来诸多的不便。因此，快速散热成为微电子元器件及设备技术发展的重要因素。

为解决电子产品的散热问题，现有的解决方案一般是用单个的泡棉包裹石墨片的方式制得垫片，但这种方式散热效率不高，难以达到高热量电子设备高散热的要求。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种高导热高回弹模块垫，并进一步公开其制备方法，以及用于制备高导热高回弹垫的用途。

为解决上述技术问题，本实用新型所述的一种高导热高回弹模块垫，包括弹性芯材层以及包覆于所述弹性芯材层外层的包覆层，所述弹性芯材层与所述包覆层之间为粘结剂形成的粘结层。

所述包裹层包括高导热支撑层，所述高导热支撑层的厚度为 0.117-0.4mm。

所述导热支撑层包括石墨层和/或金属层，所述石墨层的厚度为 0.017-0.2mm，所述金属层的厚度为0.1-0.2mm。

所述石墨层的厚度为0.017-0.2mm，所述金属层的厚度为0.1-0.2mm。

所述石墨层选自天然石墨或人工石墨中的一种；所述金属层选自铜箔或铝箔中的一种。

所述包覆层还包括绝缘层，所述绝缘层的厚度为0.01-0.02mm。

所述绝缘层选自PET膜，PE膜，PP膜或尼龙膜中的至少一种。

所述弹性芯材层选自泡棉、橡胶或热塑性弹性体中的至少一种。

所述弹性芯材层是纵向截面为长方型、正方形、圆形、椭圆形或三角形的立体结构芯材。

所述包覆层包覆于所述弹性芯材层的长度方向的各面外层。

本实用新型还公开了一种高导热高回弹垫，由所述的高导热高回弹模块垫沿长度方向通过胶黏剂相粘结而成，相邻所述高导热高回弹模块垫之间为所述胶黏剂形成的胶黏层。

所述高导热高回弹模块垫的个数为1-100个。

本实用新型所述高导热高回弹模块垫，以弹性体芯材为基材，利用粘结剂在其外层包覆有石墨层和金属层，并选择性包覆有绝缘层，利用所述石墨层和金属层的良好的导热性能，所制得的高导热高回弹模块垫具有更优的导热性能，使得所述高导热高回弹垫能够将电子元器件高速运行产生的热量迅速传导出去，同时，所述弹性体芯材具有良好的回弹性能，使其更适用于微电子元器件和电子设备领域的应用。