[实用新型]倒装LED芯片

权利要求书

1.一种倒装LED芯片，包括：

衬底(1)；

位于所述衬底(1)上的半导体层，所述半导体层的表面具有不重叠的第一区域和第二区域；

设置在所述第一区域的第一反射层(4)；和

设置在所述第一反射层(4)上的金属防护层(5)；

其特征在于：还包括设置在所述第二区域的绝缘反射复合层，所述绝缘反射复合层包括：

靠近所述半导体层的第一绝缘层(6)，所述第一绝缘层(6)为透明绝缘层；

远离所述半导体层的第二绝缘层(8)；以及

夹于所述第一绝缘层(6)与所述第二绝缘层(8)之间的第二反射层(7)。

2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述半导体层两侧形成有漏出下方所述衬底(1)的切割道(15)，所述切割道(15)用于在所述衬底(1)上分割出彼此相互绝缘独立的多个LED芯片。

3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述半导体层包括第一半导体层(2)和第二半导体层(3)，所述第一半导体层(2)为P型和N型中的一种，所述第二半导体层(3)为P型和N型中的另一种。

4.根据权利要求3所述的倒装LED芯片，其特征在于：还包括第三绝缘层(11)、第一导电层(9)和第二导电层(10)；

所述第三绝缘层(11)设置在所述第二绝缘层(8)远离所述半导体层的表面，所述第二绝缘层(8)与所述第三绝缘层(11)之间夹有相互绝缘的第一导电层(9)和第二导电层(10)。

5.根据权利要求4所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述半导体层上形成有第一半导体层接触孔(14)，所述第一半导体层接触孔(14)依次贯通所述金属防护层(5)、所述第一反射层(4)和所述第二半导体层(3)，所述第一半导体层接触孔(14)的底部暴露出部分所述第一半导体层(2)，所述第一导电层(9)覆盖在所述第一半导体层接触孔(14)内，使得所述第一导电层(9)与所述第一半导体层(2)相接触；

所述绝缘反射复合层上贯穿有第二半导体层接触孔(16)，所述第二导电层(10)覆盖在所述第二半导体层接触孔(16)内，使得所述第二导电层(10)与所述金属防护层(5)相接触。

6.根据权利要求2所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述绝缘反射复合层覆盖在所述半导体层与所述切割道(15)相邻的侧壁外表面。

7.根据权利要求2所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述半导体层包括第一半导体层(2)和第二半导体层(3)，所述第一半导体层(2)为P型和N型中的一种，所述第二半导体层(3)为P型和N型中的另一种，所述绝缘反射复合层覆盖在与所述切割道(15)相邻的所述第二半导体层(3)的部分上表面。

8.根据权利要求5所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述绝缘反射复合层覆盖在所述第一半导体层接触孔(14)的孔壁。

9.根据权利要求5所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述绝缘反射复合层覆盖在与所述第一半导体层接触孔(14)相邻的所述第二半导体层(3)的部分上表面。

10.根据权利要求4所述的倒装LED芯片，其特征在于：所述第三绝缘层(11)的表面上覆盖有第一电极(12)与第二电极(13)，所述第一电极(12)与所述第二电极(13)通过所述第三绝缘层(11)上的开孔分别与所述第一导电层(9)和所述第二导电层(10)相接触。