[实用新型]一种振膜及MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了一种振膜及MEMS麦克风，属于电子设备技术领域。本实用新型所提供的振膜包括薄膜本体和连接部，薄膜本体上设置有多个第一气孔和第二气孔，每一第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片。该振膜通过在薄膜本体上设置第一气孔和第二气孔，能够有效地降低振膜硬度，提高振膜的灵敏度，降低生产过程中热应力对振膜的影响，以及提高振膜的抗高气压冲击能力和抗摔能力。通过在每一第一气孔内均设置有第一弧形挡片，在每一第二气孔内均设置有一第二弧形挡片，能够有效地改善该振膜的低频响应特性。本实用新型还提供了一种包含上述振膜的MEMS麦克风。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种振膜及应用该振膜的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(数字)麦克风是基于MEMS制造技术制造的麦克风，MEMS是微机电系统的缩写。MEMS麦克风常被用于各种移动设备中用于拾取语音信号，并将语音信号转化成电信号进行传输，MEMS麦克风一般由MEMS微电容传感器、MEMS微电容极头、微集成转换电路、声腔和FR抗干扰电路组成，MEMS微电容极头包括振膜，振膜可以直接接受到音频信号，经过MEMS微电容传感器传输给微集成转换电路，微集成转换电路将高频电信号转换并放大成低阻的电信号，同时经FR抗干扰电路滤波，输出与前置电路匹配的电信号，通过对电信号的读取从而实现对声音的识别。相比于传统ECM麦克风，MEMS麦克风具有稳定性强、体积小、质量轻、耐热性能好、制作工艺简单且能够有效地抑制电源电压的波动的优点。

然而，现有MEMS麦克风的低频响应特性差，抗高气压冲击能力以及抗摔能力很差，一旦不小心将包含MEMS麦克风的电子设备掉至地上，MEMS麦克风内的振膜将很容易发生破损或者破裂，从而使MEMS麦克风接受到的声音信号失真，影响声音信号与电信号的转化精度，或者根本就无法再接受到声音信号，严重影响电子设备的正常使用以及使用者的体验。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种振膜，该振膜的不仅低频响应特性好、灵敏度高、抗高气压冲击能力好，还具有良好的抗摔能力和抗热应力性能，能够有效地降低振膜破裂的风险。

本实用新型的另一个目的在于提供一种应用上述振膜的MEMS麦克风，该MEMS麦克风抗摔能力好、使用寿命长、低频响应特性好、音质还原度高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种振膜，包括：

薄膜本体，其呈平面型，所述薄膜本体的边缘处设置有第一弧形孔群和第二弧形孔群，所述第一弧形孔群和所述第二弧形孔之间形成环形带状区域，所述第一弧形孔群包括多个第一气孔，每一所述第一气孔内均设置有一第一弧形挡片，所述第二弧形孔群包括多个第二气孔，每一所述第二气孔内均设置有一第二弧形挡片，多个所述第一气孔和多个所述第二气孔均呈圆形阵列排布，且均以所述薄膜本体的中心轴为阵列中心；

连接部，所述连接部由所述薄膜本体的边缘处向外延伸，所述薄膜本体能够以所述连接部所在平面为平衡位置进行往复振动。

作为优选，所述第一弧形挡片一端与所述薄膜本体固定连接，所述第一弧形挡片的另一端向所述第一气孔的内部延伸，所述第一弧形挡片与所述第一气孔之间形成第三气孔，所述第三气孔呈月牙状，且所述第三气孔的弧形边朝所述薄膜本体中心处的方向弯曲凸起。

作为优选，所述第二弧形挡片一端与所述薄膜本体固定连接，所述第二弧形挡片的另一端向所述第二气孔的内部延伸，所述第二弧形挡片与所述第二气孔之间形成第四气孔，第四气孔呈月牙状，且所述第四气孔的弧形边朝远离所述薄膜本体中心处的方向弯曲凸起。

作为优选，所述第一气孔与所述第二气孔交错设置，所述第一气孔距离所述薄膜本体边缘处的最大距离小于所述第二气孔距离所述薄膜本体边缘处的最小距离。

作为优选，所述第一气孔与所述第二气孔的数量相等。