[实用新型]一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构有效
| 申请号： | 201721817546.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207624676U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王猛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 基板 本实用新型 驱动电路 芯片 多路并联 盖板 合金片 键合线 电阻 焊料 电子产品封装 导线电阻 焊接固定 回路电阻 基板粘接 芯片封装 电连接 封装体 可焊性 封装 焊接 密封 体内 优化 | ||
【权利要求书】：
1.一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：该封装结构包括芯片、合金片、键合线、基板、外壳和盖板；所述芯片通过合金片焊接固定在基板上，基板粘接在外壳上，所述基板采用LTCC基板；所述芯片与基板之间、芯片与外壳之间通过键合线完成电连接；所述盖板与外壳通过焊接形成密封的封装体，芯片封装于所述封装体内。
2.根据权利要求1所述的低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：所述合金片为AuSn焊料片或PbSn焊料片。
3.根据权利要求1或2所述的低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：所述LTCC基板，表面采用Au导线。
4.根据权利要求1所述的低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：所述LTCC基板与外壳之间的引线采用一组并联的键合线完成电连接。
5.根据权利要求1所述的低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：所述键合线为金丝或铝丝。
6.根据权利要求5所述的低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，其特征在于：所述金丝直径为50μm或25μm；所述铝丝直径为100μm。
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