[实用新型]一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，属于电子产品封装技术领域。该封装结构包括芯片、合金片、键合线、基板、外壳和盖板；所述芯片通过合金片焊接固定在基板上，基板粘接在外壳上，所述基板采用LTCC基板；所述芯片与基板之间、芯片与外壳之间通过键合线完成电连接；所述盖板与外壳通过焊接形成密封的封装体，芯片封装于所述封装体内。本实用新型采用LTCC基板，表面采用Au导线，可以大幅降低导线电阻，提高了AuSn焊料或PbSn焊料的可焊性。本实用新型封装结构大幅降低了回路电阻，优化了驱动电路的性能。

技术领域

本发明涉及电子产品封装技术领域，具体涉及一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构。

背景技术

驱动电路在国防军事领域被广泛使用，特别是导弹、鱼雷、火箭发射器上。随着电子元器件集成化、小型化发展，多路并联混合集成电路的优势逐渐显现出来。然而，多芯片集成封装带来了更为复杂的布线和电连接，基板导带、键合引线、芯片内阻、外壳引脚等封装材料都具有一定的电阻，使得回路电阻大幅增加，多余的回路电阻对电路的正常开断产生了不良的影响。驱动电路需要将驱动芯片所在驱动回路的驱动电阻控制在很低水平，传统的封装方案不能满足使用环境的需求。以往有在基板上额外增加金属板材的方法，专门放置在回路上，提高回路的截面积和电导率，这样做可以降低一部分回路电阻，但是，这样做相当于额外增加了组装部件，不但占用了额外的空间，而且增加了组装难度，成品率也会下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，与原有产品相比，大幅降低了回路电阻，优化了驱动电路的性能。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种低回路电阻的多路并联驱动电路封装结构，包括芯片、合金片、键合丝、基板、外壳和盖板；所述芯片通过合金片焊接固定在基板上，基板粘接在外壳上，所述基板采用LTCC基板；所述芯片与基板之间、芯片与外壳之间通过键合线完成电连接；所述盖板与外壳通过焊接形成密封的封装体，芯片封装于所述封装体内。

所述合金片为AuSn焊料片或PbSn焊料片。

所述LTCC基板(低温共烧陶瓷基板)，表面采用Au导线。

所述LTCC基板与外壳之间的引线采用一组并联的键合线完成电连接。

所述键合线为金丝或铝丝；所述金丝直径为50μm或25μm；所述铝丝直径为100μm。

本发明的优点和有益效果如下：

1、本实用新型封装结构中采用LTCC基板，LTCC基板表面金属化材料采用Au金属，与厚膜陶瓷基板、PCB基板等基板相比，可以大幅降低导线电阻R1和R2。

2、本实用新型封装结构中采用LTCC基板(低温共烧陶瓷基板)，LTCC基板表面需要键合部分和连接部分采用Au浆料烧结制作，可以大幅降低导线电阻，同时提高了AuSn焊料或PbSn焊料的可焊性。

3、本实用新型封装结构中所述键合线优选50μm金丝，可以大幅降低导线电阻R1和R2。

附图说明

图1为本实用新型驱动电路原理图。

图2为本实用新型多路并联驱动电路封装结构图。

图3为本实用新型多路并联驱动电路封装后外形图。

图4为本实用新型低回路电阻的多路并联驱动电路封装流程图。

其中：1-外壳；2-LTCC基板；3-金导线；4-芯片；5-键合线；6-盖板。

具体实施方式：

以下结合附图详述本实用新型。