[实用新型]一种基板脱膜监控装置有效
申请号: | 201721819190.5 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207719156U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 刘刚;张毅先;任思雨;苏君海;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利(惠州)智能显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 彭俊垣 |
地址: | 516029 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 监控装置 脱膜机 传送装置 摄像设备 脱膜效果 基板 脱膜 薄膜晶体管制造 设备技术领域 方案解决 基板传送 监控基板 监控软件 监控效果 信号连接 滞后性 悬置 穿过 拍摄 | ||
本实用新型涉及薄膜晶体管制造设备技术领域,尤其涉及一种基板脱膜监控装置,包括脱膜机和将基板传送穿过脱膜机的传送装置;在所述脱膜机的出口处固定悬置有拍摄方向正对于所述传送装置的摄像设备;所述摄像设备与预装有监控软件的PC端信号连接。本实用新型的发明目的在于提供一种脱膜效果监控装置,采用本实用新型提供的技术方案解决了现有采用抽检方法监控基板脱膜效果存在严重滞后性以及监控效果差的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及薄膜晶体管制造设备技术领域,尤其涉及一种基板脱膜监控装置。
背景技术
薄膜晶体管是场效应晶体管的种类之一,大略的制作方式是在基板上沉积各种不同的薄膜,如半导体主动层、介电层和金属电极层。薄膜晶体管对显示器件的工作性能具有十分重要的作用。
在薄膜晶体管制造过程中,需要用PR(光致抗蚀剂)在镀有膜层的基板上预先形成图案,再通过刻蚀将图案转移到膜层上,刻蚀完成后,基板进入脱膜机台,将剩余的PR去除干净。然后继续进行成膜,涂PR,成像,刻蚀,脱膜等一系列过程,如此重复以上过程,直到薄膜晶体管制作完成。
在薄膜晶体管制造过程中,成像制程中的Bake温度及时间的变化都容易导致PR与膜层的附着力发生变化,干法刻蚀中也存在刻蚀沉积物覆盖在PR 表面,阻止脱膜液进入PR的情况,这一系列的变化都可能导致脱膜不净的产生。如果基板脱膜不净,进入成膜腔室,则极易污染成膜腔室,对产品品质造成严重影响,故对每片基板的脱膜效果的监控就显得尤为重要。
目前采用的是对脱膜后的基板进行抽检的方法来监控基板脱膜效果。这一方法有严重滞后性,且不能确保每一片基板的脱膜效果都符合要求。为保证产品品质,对每一片基板的脱膜效果进行监控就显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于提供一种脱膜效果监控装置,采用本实用新型提供的技术方案解决了现有采用抽检方法监控基板脱膜效果存在严重滞后性以及监控效果差的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种基板脱膜监控装置,包括脱膜机和将基板传送穿过脱膜机的传送装置;在所述脱膜机的出口处固定悬置有拍摄方向正对于所述传送装置的摄像设备;所述摄像设备与预装有监控软件的PC端信号连接。
优选的,所述摄像设备包括多个沿所述传送装置的宽度方向并排设置的相机;所述相机的拍摄范围覆盖所述传送装置上沿其宽度方向的范围。
优选的,每个所述相机均对应所述传送装置上的一块基板。
优选的,所述相机的拍摄间隔时间等于沿所述传送装置的传送方向上两个相邻的基板之间的距离与所述传送装置的传送速度之间的商。
优选的,还包括用于感应所述传送装置的基板的感应器。
优选的,所述PC端与所述传送装置的驱动部件电性连接。
由上可知,应用本实用新型可以得到以下有益效果:本实用新型采用在脱膜机台中设置有摄像设备对脱膜后的基板进行拍照,摄像设备收集的照片传入PC端,PC端预装的监控软件通过收集的照片颜色是否异常来判断基板表面是否存在异物,节省大量人力的同时确保了每一片基板的脱膜效果达到要求,防止脱膜不净的基板对下一岗位造成污染,达到提高产品品质的目的,解决了现有采用抽检方法监控基板脱膜效果存在严重滞后性以及监控效果差的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例结构示意图;
图2为本实用新型实施例照片编号排序示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利(惠州)智能显示有限公司,未经信利(惠州)智能显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721819190.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型二极管酸洗装置
- 下一篇:一种晶圆自动扩晶机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造