[实用新型]CPU风扇底座组合成型模仁有效

专利信息
申请号: 201721825828.6 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN207931006U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 方定周 申请(专利权)人: 重庆德森聚圣科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/14
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 方洪
地址: 402760 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 底座 公模仁 母模仁 凹面 凸块 本实用新型 组合成型模 凸面 配合 向内凹陷 组合中心 凹陷面 平整度 位置处 凹陷 穿过 容纳 延伸 保证
【权利要求书】:

1.一种CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:包括公模仁(1)和与该公模仁(1)相配合的母模仁(2),该公模仁(1)和母模仁(2)扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座组合(3)的型腔,所述型腔与所述CPU风扇底座组合(3)的结构相同,所述公模仁(1)的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座组合(3)的凸块(10),所述母模仁(2)的型面上设置有与所述凸块(10)相配合的凹槽(20),所述凸块(10)的高度大于所述CPU风扇底座组合(3)的厚度,所述公模仁(1)的型面上对应每一个所述CPU风扇底座组合(3)中心凹陷的位置处部分向内凹陷形成凹面(11),所述母模仁(2)的型面上对应所述凹面(11)的位置处部分向外延伸形成与所述凹面(11)相配合的凸面(21)。

2.根据权利要求1所述的CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:所述凹面(11)距离所述公模仁(1)的型面的距离为0.15~0.4mm,所述凸面(21)距离所述母模仁(2)的型面的距离为0.15~0.4mm。

3.根据权利要求1或2所述的CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:所述型腔的结构与两个所述CPU风扇底座组合(3)相对设置后的结构相同。

4.根据权利要求3所述的CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:所述凸块(10)为长条弧形结构。

5.根据权利要求4所述的CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:所述凸块(10)共6个,分两组,每一组的所述凸块(10)围绕所述CPU风扇底座组合(3)中心的塑胶套筒孔围成圆形。

6.根据权利要求4或5所述的CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:所述母模仁(2)的背面上靠近其中部的位置设置有一储料孔(23),所述储料孔(23)两侧的相对位置上分别设置有一个与该储料孔(23)相连通的主流槽(24),该主流槽(24)沿所述母模仁(2)的长度方向设置,每一个所述主流槽(24)上靠近其端部的位置设置有至少两个分流槽(25),每一个所述分流槽(25)上靠近其端部的位置设置有沿所述母模仁(2)的厚度方向延伸的出料孔(26),该出料孔(26)与所述型腔连通。

7.根据权利要求5所述的CPU风扇底座组合成型模仁,其特征在于:所述公模仁(1)与所述母模仁(2)相接触的面上靠近其四个角的位置分别设置有一个定位块(12),所述母模仁(2)与所述公模仁(1)相接触的面上设置有与所述定位块(12)相配合的定位槽(22)。

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