[实用新型]CPU风扇底座组合成型模仁

说明书

本实用新型公开了一种CPU风扇底座组合成型模仁，包括公模仁和与该公模仁相配合的母模仁，该公模仁和母模仁扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座组合的型腔，型腔与所述CPU风扇底座组合的结构相同，公模仁的型面上设置有至少一个穿过CPU风扇底座组合的凸块，母模仁的型面上设置有与所述凸块相配合的凹槽，凸块的高度大于所述CPU风扇底座组合的厚度，公模仁的型面上对应每一个所述CPU风扇底座组合中心凹陷的位置处向内凹陷形成凹面，所述母模仁的型面上部分向外延伸形成与所述凹面相配合的凸面。本实用新型公模仁和母模仁扣合之后CPU风扇底座组合的凹陷面抵在公模仁型面上的凹面与母模仁型面上的凸面之间，更好地保证了CPU风扇底座组合的平整度。

技术领域

本实用新型属于CPU风扇底座组合成型加工技术领域，具体涉及一种CPU风扇底座组合成型模仁。

背景技术

随着计算机性能的提升，CPU的功耗也达到了新的高度，高功耗带来了高散热量，过高的温度会影响CPU的寿命和稳定性，因此计算机上都配有CPU风扇以对CPU进行散热降温，CPU风扇安装在CPU风扇底座组合上，CPU风扇底座组合固定在计算机上，而CPU风扇底座组合的平面度直接关系到CPU风扇和CPU风扇底座组合的配合，以及会影响到CPU风扇的效率和使用寿命。

目前CPU风扇底座组合在成型时是使用模仁进行成型，CPU风扇底座组合是由金属制成的平面和塑胶制成的周向侧面及中心塑胶套筒形成，金属大平面的中心部分是向内凹陷的，而现有的模仁在成型时只能形成CPU风扇底座组合的大致形状，不能对其精度进行很好的控制，尤其是对于CPU风扇底座组合底面的平整度更是无法保证，就造成在后续使用时出现一系列问题，甚至直接影响到计算机的性能。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，并能保证CPU风扇底座组合成型时底面的平整度的CPU风扇底座组合成型模仁。

本实用新型技术方案如下：

一种CPU风扇底座组合成型模仁，包括公模仁和与该公模仁相配合的母模仁，该公模仁和母模仁扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座组合的型腔，所述型腔与所述CPU风扇底座组合的结构相同，所述公模仁的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座组合的凸块，所述母模仁的型面上设置有与所述凸块相配合的凹槽，所述凸块的高度大于所述CPU风扇底座组合的厚度，所述公模仁的型面上对应每一个所述CPU风扇底座组合中心凹陷的位置处部分向内凹陷形成凹面，所述母模仁的型面上对应所述凹面的位置处部分向外延伸形成与所述凹面相配合的凸面。

作为优选，所述凹面距离所述公模仁的型面的距离为0.15～0.4mm，所述凸面距离所述所述母模仁的型面的距离为0.15～0.4mm。

作为优选，所述型腔的结构与两个所述CPU风扇底座组合相对设置后的结构相同。

作为优选，所述凸块为长条弧形结构。

作为优选，所述凸块共6个，分两组，每一组的所述凸块围绕所述CPU风扇底座组合中心的塑胶套筒孔围成圆形。

作为优选，所述母模仁的背面上靠近其中部的位置设置有一储料孔，所述储料孔两侧的相对位置上分别设置有一个与该储料孔相连通的主流槽，该主流槽沿所述母模仁的长度方向设置，每一个所述主流槽上靠近其端部的位置设置有至少两个分流槽，每一个所述分流槽上靠近其端部的位置设置有沿所述母模仁的厚度方向延伸的出料孔，该出料孔与所述型腔连通。

作为优选，所述公模仁与所述母模仁相接触的面上靠近其四个角的位置分别设置有一个定位块，所述母模仁与所述公模仁相接触的面上设置有与所述定位块相配合的定位槽。