[实用新型]一种CMOS传感器封装结构及其器件

说明书

一种CMOS传感器封装结构及其器件，其主要涉及影像传感器技术领域。该CMOS传感器封装结构通过设置用于密封第一封装结构裸露面的塑封体，使得CMOS传感器封装结构具备较低的加工成本和较佳的封装密封性；另外，该CMOS传感器封装结构对应的封装方法通过最先对CMOS影像感测器晶圆进行透光板的贴合，使得CMOS传感器的后续封装过程中无需高无尘度的制造环境，大大降低了封装过程中的设备及能耗成本。因此，上述的CMOS传感器封装结构及包含有上述CMOS传感器封装结构的CMOS传感器器件，具备良好的封装密封性能和较低的加工制造成本，其有利于企业在降低生产成本的同时，提高产品品质，故其具备重要的推广应用价值。

技术领域

本实用新型涉及影像传感器技术领域，具体而言，涉及一种CMOS传感器封装结构及其器件。

背景技术

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor的缩写，中文意思为互补性氧化金属半导体)传感器，属于影像传感器中的一种，一般为数码相机中的核心部件。

目前，传统的CMOS传感器存在的技术问题是：封装制造成本高、封装密封性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CMOS传感器封装结构，其具有较佳的密封性和较低的生产加工成本

本实用新型的另一目的在于提供一种CMOS传感器器件，其包括上述的CMOS传感器封装结构，具备上述CMOS传感器封装结构的各项优点。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种CMOS传感器封装结构，其沿CMOS传感器封装结构的厚度方向依次包括晶片载体、CMOS影像感测器晶圆和透光板，晶片载体和CMOS影像感测器晶圆之间以及CMOS影像感测器晶圆和透光板之间均为层密封接合，晶片载体和CMOS影像感测器晶圆电性连接，从而形成第一封装结构；CMOS传感器封装结构还设置有用于密封第一封装结构裸露面的塑封体。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述塑封体固化成型于裸露面表面。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述裸露面包括第一裸露表面、第二裸露表面、第三裸露表面和第四裸露表面，第一裸露表面为与CMOS影像感测器晶圆侧表面相邻的晶片载体的裸露表面，第二裸露表面为CMOS影像感测器晶圆裸露于外的表面，第三裸露表面为透光板的侧表面，第四裸露表面为用于电性连接晶片载体和CMOS影像感测器晶圆的导线表面。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述层密封接合的连接方式为粘接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述塑封体是由塑封剂制成。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述CMOS影像感测器晶圆和透光板层密封连接使用的连接剂为高透光黏合剂。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述CMOS影像感测器晶圆和晶片载体层密封连接使用的连接剂为晶片接合剂。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述透光板是由玻璃制成。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述透光板是由蓝宝石制成。

一种CMOS传感器器件，其包括上述的CMOS传感器封装结构。

本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型实施例提供的CMOS传感器封装结构通过设置用于密封第一封装结构裸露面的塑封体，使得CMOS传感器封装结构具备较低的加工成本和较佳的封装密封性，因此，本实用新型实施例提供的CMOS传感器封装结构及其器件，具备良好的封装密封性能和较低的加工制造成本，其有利于企业提高产品品质和降低生产成本，从而获得较佳的经济效益，故其具备重要的推广应用价值。

附图说明