[实用新型]一种芯片封装点胶机压紧装置

权利要求书

1.一种芯片封装点胶机压紧装置，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上设置有滑杆（2），所述滑杆（2）上滑动安装有左滑块（3）和右滑块（4）；所述机架（1）上还转动设置有调节丝杠（5），所述左滑块（3）和右滑块（4）分别安装于调节丝杠（5）的左右两侧，且左滑块（3）和右滑块（4）与调节丝杠（5）的连接螺纹的旋向刚好相反；所述机架（1）上还设置有相互连接的伺服电机（6）和控制器（7），所述伺服电机（6）与调节丝杠（5）相连，所述左滑块（3）和右滑块（4）上均设置有弹性压条（8）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶机压紧装置，其特征在于：所述调节丝杠（5）的中部设置有传动齿轮（9），所述传动齿轮（9）与伺服电机（6）相连；所述传动齿轮（9）左右两侧的外螺纹旋向相反。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶机压紧装置，其特征在于：所述左滑块（3）和右滑块（4）上还设置有相互配合的红外线测距器（10），所述红外线测距器（10）与控制器（7）相连。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶机压紧装置，其特征在于：所述伺服电机（6）上还设置有电机制动器（11）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶机压紧装置，其特征在于：所述左滑块（3）和右滑块（4）与滑杆（2）之间还设置有直线运动轴承（12）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶机压紧装置，其特征在于：所述弹性压条（8）的工作面上设置有缓冲胶垫（13）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶机压紧装置，其特征在于：所述弹性压条（8）采用301不锈钢板制造。