[实用新型]一种芯片封装点胶机压紧装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装点胶机压紧装置，包括机架，所述机架上设置有调节丝杠和滑杆，所述滑杆上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块和右滑块通过旋向相反的螺纹与调节丝杠相连，所述调节丝杠与伺服电机相连；所述左滑块和右滑块上固定设置有弹性压条；本实用新型通过调节丝杠的转动带动左滑块和右滑块向相互背离或靠近的方向运动，实施了两滑块之间间距的随意调节，使压条能够适应不同规格的芯片的封装要求，不但提高了设备的利用率，也降低了生产设备投资，同时本实用新型还具有调节精度高等优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体涉及一种芯片封装点胶机压紧装置。

背景技术

点胶机是芯片封装工艺中粘片工序的主要设备，其主要用于在半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘接到引线框架上，其主要工艺步骤是将焊料点在引线框架表面，再采用夹具将芯片粘在焊料上；现有技术中每台点胶机上的压条规格一般都是固定的，因此其只能完成一种规格芯片的封装，当需要封装其他规格的芯片时就需要更换相应的压条，因此在实际生产中常常需要准备多种规格的压条，且每新增一种规格的芯片就要增加一种规格的压条，不但安装使用繁琐，且不利于降低企业的生产成本；

公开号为CN206153068U的实用新型专利于2017年5月10日公开了一种LED等点胶机，包括底座和支架，在支架上设有驱动架，驱动装置设置在驱动架内，在驱动架上端设有滑动槽，安装座下端穿过滑动槽与驱动装置相连，在安装座上设有固定块，固定块通过螺栓固定在安装座上，安装件固定在固定块上，在安装件下端设有下压气缸，在下压气缸的活动端部设有下压块，在下压块下端设有下压固定杆，在下压固定杆的端部设有压力感应器，在下压块上设有水平推送气缸，在水平推送气缸端部设有固定点胶装置的点胶座，在水平推送气缸的两侧设有支撑杆，点胶座在支撑杆上滑动，在底座上设有放置LED灯板的放置槽。

发明内容

针对现有技术中存在的压条间距固定不可调、压条适用范围狭窄的缺陷，本实用新型公开了一种芯片封装点胶机压紧装置，本实用新型的压条之间的间距能够根据实际生产随意调节，一个压条能够适应多种生产要求，大大提高了设备的适用范围，降低了企业的生产成本，提高了生产效率。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种芯片封装点胶机压紧装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有滑杆，所述滑杆上滑动安装有左滑块和右滑块；所述机架上还转动设置有调节丝杠，所述左滑块和右滑块分别安装于调节丝杠的左右两侧，且左滑块和右滑块与调节丝杠的连接螺纹的旋向刚好相反；所述机架上还设置有相互连接的伺服电机和控制器，所述伺服电机与调节丝杠相连，所述左滑块和右滑块上均设置有弹性压条。

所述调节丝杠的中部设置有传动齿轮，所述传动齿轮与伺服电机相连；所述传动齿轮左右两侧的外螺纹旋向相反。

所述左滑块和右滑块上还设置有相互配合的红外线测距器，所述红外线测距器与控制器相连。

所述伺服电机上还设置有电机制动器。

所述左滑块和右滑块与滑杆之间均设置有直线运动轴承。

所述弹性压条的工作面上设置有缓冲胶垫。

所述弹性压条采用301不锈钢板制造。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型在机架上设置有滑杆和调节丝杠，所述滑杆上滑动设置有左滑块和右滑块，所述左滑块和右滑块通过旋向相反的螺纹与调节丝杠相连，所述调节丝杠与伺服电机相连，伺服电机与控制器相连，本实用新型通过伺服电机的旋转带动滑块运动，由于左滑块和右滑块的旋向刚好相反，因此左滑块和右滑块的运动方向始终相反，从而实现两滑块之间间距的调节，使压条能够适应各种芯片封装要求，大大拓宽了其应用范围，提高了设备利用率，同时降低了生产设备投资。