[实用新型]一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构

权利要求书

1.一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，自下而上依次设有去流道模具固定板(5)、基板(1)、固定板(2)和丝杆螺母固定板(4)；

其中，所述基板(1)和固定板(2)之间设有支撑柱(8)连接、支撑柱(8)中设有直线轴承(9)，所述直线轴承(9)内设有导向轴(3)；

所述导向轴(3)可以在直线轴承(9)中上下滑动；

所述导向轴(3)上端连接丝杆螺母固定板(4)；

所述导向轴(3)下端连接去流道模具固定板(5)；

所述固定板(2)上固定连接一个丝杆(6)，所述丝杆(6)的外侧设有外螺纹，所述外螺纹与丝杆螺母(7)的内螺纹对应，所述丝杆螺母(7)与丝杆螺母固定板(4)固定连接，丝杆(6)下端固定连接一个同步带轮(11)，当同步带轮(11)转动，所述丝杆(6)沿自身轴心转动；

所述同步带轮(11)通过同步带(13)和从属同步带轮(12)相连，所述同步带轮(12)安装在伺服电机(14)的转动轴上，所述伺服电机(14)安装在电机安装板(15)上，所述电机安装板(15)通过连接块(16)固定在所述固定板(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，其特征在于：基板(1)和固定板(2)之间有两个或两个以上支撑柱(8)连接，每个支撑柱(8)中均设有直线轴承(9)，每个直线轴承(9)内均设有导向轴(3)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，其特征在于：所述两个或两个以上的支撑柱(8)尺寸相同。

4.根据权利要求1所述的一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，其特征在于：所述去流道模具固定板(5)两侧安装导向板(10)。