[实用新型]一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构

说明书

一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构，所述电机驱动机构技术领域。所述电机驱动机构，自下而上依次设有去流道模具固定板、基板、固定板、丝杆螺母固定板。基板和固定板之间设有支撑柱连接、支撑柱中设有直线轴承，直线轴承内设有导向轴；导向轴上端连接丝杆螺母固定板,导向轴下端连接去流道模具固定板,同时，本实用新型还设有同步带轮、同步带、伺服电机、电机安装板和连接块。本实用新型结构简单，实现半导体自动封装系统的去流道动作有伺服电机驱动丝杆，实现冲去流道模具的上下运动，完成去流道模具的冲切工艺过程。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路自动封装系统，用于半导体封装时，去除封装产品流道废胶的一种驱动机构，具体讲是一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构。

背景技术

目前半导体自动封装系统去流道机构，国外和国内厂家多数使用多组气缸来实现，随着我国半导体封装向超宽多密度方向发展，冲裁力需求越来越大，若使用气缸冲切，缸径会越来越大，结构复杂。客户现场有时气压不稳，导致冲裁力不足无法完成冲切，或冲切时产生异响。有鉴于此，为了改善冲切效果和质量，简化多组气缸结构随着缸径的变大导致结构复杂等系列问题，急需要重新设计去流道机构。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种结构简单，有伺服电机驱动的去流道机构。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构。所述电机驱动机构，自下而上依次设有去流道模具固定板5、基板1、固定板2 和丝杆螺母固定板4。

其中，所述基板1和固定板2之间设有支撑柱8连接、支撑柱8中设有直线轴承9，所述直线轴承9内设有导向轴3；

所述导向轴3可以在直线轴承9中上下滑动，

所述导向轴3上端连接丝杆螺母固定板4,

所述导向轴3下端连接去流道模具固定板5,

所述固定板2上固定连接一个丝杆6，所述丝杆6的外侧设有外螺纹，所述外螺纹与丝杆螺母7的内螺纹对应，所述丝杆螺母7与丝杆螺母固定板4固定连接，丝杆6下端固定连接一个同步带轮11，当同步带轮11转动，所述丝杆6沿自身轴心转动；

所述同步带轮11通过同步带13和同步带轮12相连，所述同步带轮12安装在伺服电机14的转动轴上，所述伺服电机14安装在电机安装板15上，所述电机安装板15通过连接块16固定在所述固定板2上。

基板1和固定板2之间有两个或两个以上支撑柱8连接，每个支撑柱8中均设有直线轴承9，每个直线轴承9内均设有导向轴3。

所述两个或两个以上的支撑柱8尺寸相同。

所述去流道模具固定板5两侧安装导向板10。

采用以上结构后，可以实现半导体自动封装系统去流道，有伺服电机提供去流道所需的冲裁力，可以有效解决有气缸提供冲切力，因气压不稳导致的冲裁力不足，及冲切异响和结构过于复杂等问题。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构示意图。

图3是去流道模具示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型一种半导体自动封装系统去流道的电机驱动机构作进一步详细说明：