[实用新型]一种金锡焊盘单层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201721837794.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207743077U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 李杰成;杨俊锋;丁明建;冯毅龙;庄彤 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/224 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 510000 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单层 陶瓷电容器 第一电极 介质层 锡焊盘 本实用新型 第二电极 金锡焊层 封装 瓷介电容器 金锡焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种金锡焊盘单层陶瓷电容器，其特征在于，所述金锡焊盘单层陶瓷电容器包括：第一电极层、介质层、第二电极层和金锡焊层，所述第一电极层通过所述介质层与所述第二电极层连接，所述金锡焊层设置在所述第一电极层或所述第二电极层上。
2.根据权利要求1所述的金锡焊盘单层陶瓷电容器，其特征在于，所述金锡焊层的厚度为0.1～100μm，所述金锡焊层的熔点为280～320℃。
3.根据权利要求1所述的金锡焊盘单层陶瓷电容器，其特征在于，所述介质层的材料为陶瓷。
4.根据权利要求1所述的金锡焊盘单层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一电极层的材料为单层金属或多层金属；所述第二电极层的材料为单层金属或多层金属。
5.根据权利要求4所述的金锡焊盘单层陶瓷电容器，其特征在于，所述单层金属的材料为银、铜、镍、锡或金。
6.根据权利要求4所述的金锡焊盘单层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层金属的材料为钛钨/金、钛钨/镍/金/或钛/铜/金。
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