[实用新型]一种H型温度补偿型石英晶体振荡器有效
| 申请号： | 201721847521.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207368998U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 奉建华 | 申请（专利权）人： | 东晶锐康晶体（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 石英 晶体振荡器 | ||
【权利要求书】：
1.一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：包括陶瓷基座（4），石英晶体（2），温度补偿芯片（5），所述的陶瓷基座（4）的上表面的开设有主凹槽（1），在主凹槽（1）底部开设有凹槽，在凹槽内形成一个台阶，石英晶体（2）一端通过胶点（8）安装在主凹槽（1）的台阶上，石英晶体（2）倾斜设置，在陶瓷基座（4）的下表面开设有辅凹槽（7），在辅凹槽（7）内放置有温度补偿芯片（5），温度补偿芯片（5）置于辅凹槽（7）的上表面，在温度补偿芯片（5）的下方设置有用于保护温度补偿芯片（5）的填充层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述的主凹槽（1）与辅凹槽（7）之间的陶瓷基座（4）上安装有导电柱，导电柱的一端与石英晶体（2）连接，导电柱的另一端与温度补偿芯片（5）连接。
3.根据权利要求2所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述的导电柱与温度补偿芯片（5）之间通过焊接连接。
4.根据权利要求1所述的一种H型温度补偿型石英晶体振荡器，其特征在于：所述的主凹槽（1）上设置有密封盖板（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东晶锐康晶体（成都）有限公司，未经东晶锐康晶体（成都）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721847521.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
