[实用新型]一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构有效
申请号: | 201721851494.X | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207802286U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 曾繁贵 | 申请(专利权)人: | 佳禾智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳塞 后部壳体 调音孔 装饰圈 耳机结构 前部壳体 中部壳体 沉槽 底壁 本实用新型 壳体内腔 频响曲线 均布 内腔 网孔 连通 圈套 体内 封闭 外部 | ||
1.一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构,其特征在于,包括前部壳体、中部壳体、后部壳体和装饰圈,其中,中部壳体将前部壳体和后部壳体连接起来,在后部壳体内形成内腔,在后部壳体的外表面开设有环形的凹槽,在凹槽的底壁上开设有环形的沉槽,在沉槽的底壁上开设有至少一个用于连通后部壳体内腔和外部的耳塞调音孔,装饰圈套设于凹槽里面,在装饰圈上均布有若干网孔。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构,其特征在于,在后部壳体前端的外壁面上设置有环形的第一台阶,环形的凹槽开设于第一台阶的底壁上,装饰圈的后端面抵在第一台阶的侧壁上,装饰圈的外径小于后部壳体后端的外径。
3.根据权利要求2所述的一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构,其特征在于,沉槽位于中部壳体后端面以下且两者不重叠。
4.根据权利要求2或3所述的一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构,其特征在于,在第一台阶前端的底壁上设置有环形的第二台阶,在中部壳体后端的内壁面上设置有环形的第三台阶,第三台阶与第二台阶相配合,装饰圈的前端面抵在第三台阶的侧壁上。
5.根据权利要求4所述的一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构,其特征在于,在装饰圈前端的外壁面上设置有环形的第四台阶,第三台阶的顶壁抵在第四台阶上并且中部壳体的后端面抵在第四台阶的侧壁上。
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