[实用新型]一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构

说明书

本实用新型公开了一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构，包括前部壳体、中部壳体、后部壳体和装饰圈，其中，中部壳体将前部壳体和后部壳体连接起来，在后部壳体内形成内腔，在后部壳体的外表面开设有环形的凹槽，在凹槽的底壁上开设有环形的沉槽，在沉槽的底壁上开设有至少一个用于连通后部壳体内腔和外部的耳塞调音孔，装饰圈套设于凹槽里面，在装饰圈上均布有若干网孔，其设计简单、合理，可使声音气流不会被装饰圈封闭而影响到声音的频响曲线。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其涉及一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构。

背景技术

相关技术中，耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。

在科技市场的迅速发展中，为了增加耳机的美观，有些厂家会在耳机的外表面套设装饰圈，但是在套设装饰圈之后，装饰圈往往会遮挡着开设于耳机上的耳塞调音孔，由此会影响到声音气流的传入，进而影响到耳机声学的频响曲线，最后影响到用户听到的声音音质，由此，针对此问题，需要研究和验证出一个解决这个问题的方法。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服上述背景技术的不足，提供一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构，其设计简单、合理，可使声音气流不会被装饰圈封闭而影响到声音的频响曲线。

上述目的是通过如下技术方案来实现的：

一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构，包括前部壳体、中部壳体、后部壳体和装饰圈，其中，中部壳体将前部壳体和后部壳体连接起来，在后部壳体内形成内腔，在后部壳体的外表面开设有环形的凹槽，在凹槽的底壁上开设有环形的沉槽，在沉槽的底壁上开设有至少一个用于连通后部壳体内腔和外部的耳塞调音孔，装饰圈套设于凹槽里面，在装饰圈上均布有若干网孔。

在一些实施方式中，在后部壳体前端的外壁面上设置有环形的第一台阶，环形的凹槽开设于第一台阶的底壁上，装饰圈的后端面抵在第一台阶的侧壁上，装饰圈的外径小于后部壳体后端的外径。

在一些实施方式中，沉槽位于中部壳体后端面以下且两者不重叠。

在一些实施方式中，在第一台阶前端的底壁上设置有环形的第二台阶，在中部壳体后端的内壁面上设置有环形的第三台阶，第三台阶与第二台阶相配合，装饰圈的前端面抵在第三台阶的侧壁上。

在一些实施方式中，在装饰圈前端的外壁面上设置有环形的第四台阶，第三台阶的顶壁抵在第四台阶上并且中部壳体的后端面抵在第四台阶的侧壁上。

本实用新型与现有技术相比，至少具有如下效果：

1、本实用新型的一种隐藏耳塞调音孔的耳机结构，其设计简单、合理，声音气流可经耳塞调音孔后再经凹槽最后经装饰圈上的网孔出来，由此达到声音气流不会被装饰圈封闭而影响到声音的频响曲线的目的。

附图说明

图1是实施例中耳机的立体示意图；

图2是实施例中耳机的局部分解示意图；

图3是实施例中耳机的结构剖视图；

图4是图3中A部分的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。