[实用新型]一种新型LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721853305.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207558828U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郭经洲;程一龙;王晓哲;李辉 | 申请（专利权）人： | 杭州迅盈光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 李品 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接柱 阳极柱 传输 阳极 阴极柱 传输线 阴极 本实用新型 发光芯片 电极 光透性 底板 环氧树脂透镜 环氧腻子层 电流通过 电压负极 封装材料 环氧面漆 接线端口 聚光作用 电损耗 发光体 反射碗 光聚合 上表面 下表面 聚光 焊接 放射 | ||
1.一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：其结构包括阳极接柱（1）、阳极柱（2）、阴极柱（3）、底板（4）、阴极接柱（5）、发光体（6）、电极传输线（7）、环氧树脂透镜（8），所述阳极接柱（1）下表面与阳极柱（2）上表面相焊接，所述阳极柱（2）嵌入安装于底板（4）下表面并且采用间隙配合，所述阴极柱（3）上表面与阴极接柱（5）下表面相焊接，所述发光体（6）嵌入安装于阴极接柱（5）上表面并且采用电连接，所述发光体（6）上表面与电极传输线（7）下表面相连接，所述电极传输线（7）安装于阳极接柱（1）上表面并且采用电连接，所述环氧树脂透镜（8）下表面与底板（4）上表面相粘合，所述环氧树脂透镜（8）包括环氧面漆（801）、环氧腻子层（802）、环氧砂浆（803）、环氧封闭底漆（804），所述环氧面漆（801）内表面与环氧腻子层（802）外表面相粘合，所述环氧腻子层（802）安装于环氧砂浆（803）外表面，所述环氧砂浆（803）内表面与环氧封闭底漆（804）外表面相连接，所述发光体（6）包括反射碗（601）、发光芯片（602）、接线端口（603），所述发光芯片（602）嵌入安装于反射碗（601）内表面并且采用间隙配合，所述接线端口（603）安装于发光芯片（602）上表面并且采用电连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述阳极柱（2）与阴极柱（3）相平行，所述阳极接柱（1）下表面与底板（4）上表面相连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述阴极接柱（5）下表面与底板（4）上表面相连接，所述底板（4）内表面与阴极柱（3）外表面相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述环氧封闭底漆（804）下表面与底板（4）上表面相粘合，所述反射碗（601）嵌入安装于阴极接柱（5）上表面并且采用间隙配合，所述接线端口（603）内表面与电极传输线（7）下表面相连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装结构，其特征在于：所述阳极柱（2）为长0.5CM、宽0.5CM、高1CM的长方体结构。
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