[实用新型]一种新型LED芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型LED芯片封装结构，其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜，阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接，本实用新型一种新型LED芯片封装结构，将阳极柱和阴极柱接上V的电压，电流通过阳极柱传输到阳极接柱，再传输到电极传输线，在传输到接线端口作用于发光芯片，然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱，在传输到电压负极形成一个回路，使发光芯片开始工作，反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上，环氧面漆具有较强的光透性，可以改变光的颜色，环氧腻子层具有一定的聚光作用，封装材料光透性较高，聚光较强，电损耗较小，实用性较高。

技术领域

本实用新型是一种新型LED芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着市场发展需求，用户对三晶1W产品要求越来越高，目前封装半导体行业内做三晶产品都是以三颗LED芯片错开，按照LED芯片发光原理，LED芯片是从底部发光发出来。

现有技术公开了申请号为：201621092720.6的一种新型LED芯片封装结构包括底壳，设于底壳表面上的三颗LED芯片，三颗LED芯片分别为第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一、第二LED芯片相互平行地设于底壳表面上，第三LED芯片位于第一、第二LED芯片端部的侧方；第一、第二LED芯片横向设置，第三LED芯片纵向设置，但是该现有技术封装材料光透性较低，聚光较弱，导致电损耗较大，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型LED芯片封装结构，以解决现有技术封装材料光透性较低，聚光较弱，导致电损耗较大，实用性较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型LED芯片封装结构，其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜，所述阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接，所述阳极柱嵌入安装于底板下表面并且采用间隙配合，所述阴极柱上表面与阴极接柱下表面相焊接，所述发光体嵌入安装于阴极接柱上表面并且采用电连接，所述发光体上表面与电极传输线下表面相连接，所述电极传输线安装于阳极接柱上表面并且采用电连接，所述环氧树脂透镜下表面与底板上表面相粘合，所述环氧树脂透镜包括环氧面漆、环氧腻子层、环氧砂浆、环氧封闭底漆，所述环氧面漆内表面与环氧腻子层外表面相粘合，所述环氧腻子层安装于环氧砂浆外表面，所述环氧砂浆内表面与环氧封闭底漆外表面相连接，所述发光体包括反射碗、发光芯片、接线端口，所述发光芯片嵌入安装于反射碗内表面并且采用间隙配合，所述接线端口安装于发光芯片上表面并且采用电连接。

进一步地，所述阳极柱与阴极柱相平行，所述阳极接柱下表面与底板上表面相连接。

进一步地，所述阴极接柱下表面与底板上表面相连接，所述底板内表面与阴极柱外表面相贴合。

进一步地，所述环氧封闭底漆下表面与底板上表面相粘合，所述反射碗嵌入安装于阴极接柱上表面并且采用间隙配合，所述接线端口内表面与电极传输线下表面相连接。

进一步地，所述阳极柱为长0.5CM、宽0.5CM、高1CM的长方体结构。

进一步地，所述阳极柱采用铜材质，电阻较小，减少电损耗。

进一步地，所述底板采用透明塑料材质，无导电性，防止阳极柱和阴极柱短路。

有益效果

本实用新型一种新型LED芯片封装结构，将阳极柱和阴极柱接上V的电压，电流通过阳极柱传输到阳极接柱，再传输到电极传输线，在传输到接线端口作用于发光芯片，然后电流在从阴极接柱传输到阴极柱，在传输到电压负极形成一个回路，使发光芯片开始工作，反射碗通过物理的放射定理使光聚合在一条线上，环氧面漆具有较强的光透性，可以改变光的颜色，环氧腻子层具有一定的聚光作用，封装材料光透性较高，聚光较强，电损耗较小，实用性较高。