[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721854366.0 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207798300U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 鱼婧 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/10 | 分类号： | G01L1/10;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧壁部 上端开口 基板 封装结构 盖板 本实用新型 压力传感器 封闭 压力传感器芯片 传感器芯片 筒状侧壁部 封装方式 两端开口 外界压力 下端开口 透气孔 有压力 传导 灌胶 容腔 填充 封装 装配 媒介 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于：包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片以及ASIC芯片分别设置在基板上，且二者通过打线的方式进行电连接。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在基板上，所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在ASIC芯片的上方。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基板为电路板。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基板通过回流焊的方式与侧壁部的下端固定在一起。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述盖板通过回流焊的方式与侧壁部的上端固定在一起。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述胶体为凝胶。
8.根据权利要求1至7任一项所述的封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。
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