[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构，包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。本实用新型的封装结构，采用盖板、侧壁部、基板的方式进行装配，使得可以从侧壁部的上端开口注入胶体，之后再对侧壁部的上端开口进行封闭。这种封装方式有利于灌胶工序，大大降低了生产的成本及效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术

压力传感器芯片是一种薄膜元件，依靠薄膜变形来感测环境压力，通过压敏元件或电容等检测方式将薄膜的变形量转换为电信号。由于薄膜为敏感元件，所以容易受到外界机械作用的影响导致检测性能的变化。

现有压力传感器多采用PCB板加钢环的封装形式，该种封装形式不能有效保护内部MEMS及ASIC芯片，其易受外界气体、液体及异物的影响或腐蚀，造成压力传感器可靠性差，精度偏移等问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是一种压力传感器的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种压力传感器的封装结构，包括基板以及具有两端开口的筒状侧壁部，所述基板封闭住侧壁部的下端开口；在所述基板上设置有压力传感器芯片、ASIC芯片；还包括通过侧壁部上端开口填充在侧壁部容腔中以将所述压力传感器芯片、ASIC芯片封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体；以及包括封闭住侧壁部上端开口的盖板，所述盖板上设置有透气孔。

可选地，所述压力传感器芯片以及ASIC芯片分别设置在基板上，且二者通过打线的方式进行电连接。

可选地，所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在基板上，所述ASIC芯片通过贴片胶粘接在ASIC芯片的上方。

可选地，所述基板为电路板。

可选地，所述基板通过回流焊的方式与侧壁部的下端固定在一起。

可选地，所述盖板通过回流焊的方式与侧壁部的上端固定在一起。

可选地，所述胶体为凝胶。

可选地，所述压力传感器芯片为MEMS压力传感器芯片。

本实用新型的封装结构，通过胶体的变形将外界的压力变化传递至压力传感器芯片上，从而使压力传感器芯片输出相应的电信号。该封装方式避免了压力传感器芯片与外界的直接接触，可以达到很高的防水等级。特别是压力传感器芯片在用于腐蚀、脏污或水汽环境时，可有效避免对压力传感器芯片及ASIC芯片的损伤。

另外，本实用新型的封装结构，采用盖板、侧壁部、基板的方式进行装配，使得可以从侧壁部的上端开口注入胶体，之后再对侧壁部的上端开口进行封闭。这种封装方式有利于灌胶工序，大大降低了生产的成本及效率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。