[实用新型]一种散热元件和IGBT模组

权利要求书

1.一种散热元件，其特征在于，该散热元件包括散热本体和散热柱(5)，所述散热本体为铝硅碳散热本体(1)；所述散热柱(5)的一端通过焊层(6)固定在所述铝硅碳散热本体(1)的下侧表面上，所述散热柱(5)的另一端为自由端。

2.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述散热柱(5)为多个；所述散热柱(5)为铜柱、铝柱、铝合金柱和铝覆铜柱中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述散热柱(5)的拔模角β为0度～4度，所述散热柱(5)的高度为5～10毫米，所述散热柱(5)的横截面为圆形且所述散热柱(5)的横截面的平均直径为2～6毫米。

4.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述散热柱(5)为多个，相邻两个所述散热柱(5)的距离为0.4毫米～1.1毫米，所述散热柱(5)的拔模角β为0度～2度。

5.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述散热柱(5)为多组散热柱(5)，所述多组散热柱(5)沿所述铝硅碳散热本体(1)的长度方向间隔设置，所述多组散热柱(5)包括沿所述铝硅碳散热本体(1)的长度方向交替设置的第一子组的散热柱(5)和第二子组的散热柱(5)，所述第一子组的散热柱(5)和所述第二子组的散热柱(5)中均包括沿所述铝硅碳散热本体(1)的宽度方向间隔设置的多个散热柱(5)。

6.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述焊层(6)为Pb基焊层或Sn基焊层；所述焊层(6)的厚度为0.01mm～0.5mm；所述焊层分布于所述散热柱(5)与所述铝硅碳散热本体(1)结合的区域且为连续的焊层。

7.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述焊层(6)为PbSn焊层、PbSnAg焊层、SnAg焊层或SnSb焊层。

8.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述铝硅碳散热本体(1)包括碳化硅多孔骨架和通过渗铝一体成型的结合在所述碳化硅多孔骨架内部的铝。

9.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，所述铝硅碳散热本体(1)和所述焊层(6)之间还具有镀层，所述镀层为镀镍层、镀镍金层和镀铜层中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的散热元件，其特征在于，所述镀层的厚度为3～30微米。

11.根据权利要求1～10中任意一项所述的散热元件，其特征在于，该散热元件还包括陶瓷覆铝导热体，所述铝硅碳散热本体(1)上一体成型地结合有一个或多个所述陶瓷覆铝导热体，所述散热柱(5)与所述陶瓷覆铝导热体分别设置在所述铝硅碳散热本体(1)的相对的两个表面上。

12.根据权利要求11所述的散热元件，其特征在于，所述陶瓷覆铝导热体包括陶瓷绝缘板(2)和设置于所述陶瓷绝缘板(2)的相对的两个表面上的第一铝层(3)和第二铝层(4)，并且所述陶瓷绝缘板(2)通过所述第一铝层(3)一体成型地连接在所述铝硅碳散热本体(1)上；所述陶瓷绝缘板(2)将所述第二铝层(4)与所述第一铝层(3)隔离，且所述第二铝层(4)和所述铝硅碳散热本体(1)隔离。

13.根据权利要求12所述的散热元件，其特征在于，所述铝硅碳散热本体(1)与所述第一铝层(3)相连接的表面为平整表面。

14.根据权利要求12所述的散热元件，其特征在于，所述铝硅碳散热本体(1)上开设有一个或多个槽(7)，所述陶瓷覆铝导热体嵌入所述槽(7)内。

15.根据权利要求14所述的散热元件，其特征在于，所述第二铝层(4)的上表面与所述铝硅碳散热本体(1)的所述槽(7)以外的上表面形成平整表面。