[实用新型]一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置有效
| 申请号： | 201721855044.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207883739U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 沈彬彬;刘沛;邢其彬;姚亚澜 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合线 第二导电层 焊点 第一导电层 显示装置 灯源 基板 模组 贴合 焊接 芯片 第二电极 热胀冷缩 断电 填充 体内 申请 | ||
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，
所述第一导电层和第二导电层均固定在所述基板上，且所述第一导电层和第二导电层之间相互绝缘隔离；
所述芯片的第一电极焊接在所述第一导电层上，所述芯片的第二电极与所述键合线相焊接；
所述键合线还与所述第二导电层相焊接，且所述键合线在所述第二导电层上形成至少一个焊点，与所述焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；
所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。
3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；
所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点；
在第一端的端部和第二端的端部之间，所述键合线上至少一个点与所述第二导电层焊接形成焊点。
4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，相邻两个所述焊点之间具有间距，且相邻两个焊点之间的键合线与所述第二导电层之间具有间隙。
5.根据权利要求3或4所述的封装体，其特征在于，相邻两个所述焊点之间的键合线为形状为拱形。
6.根据权利要求3或4所述的封装体，其特征在于，任意两个所述焊点之间的键合线为形状为直线形。
7.一种LED器件，其特征在于，包括：上述权利要求1-6任一项所述的封装体；且所述LED器件中的至少一个键合线采用如权利要求1-6任一项所述的键合线的连接方式。
8.一种LED模组，其特征在于，包括：PCB板和至少一个如权利要求7所述的LED器件，
其中，至少一个所述的LED器件焊接在所述PCB板上；
所述至少一个LED器件在所述PCB板上按照行列分布。
9.一种LED灯源，其特征在于，包括：灯源壳体、控制器、电源和至少一个如权利要求8所述的LED模组；
所述LED模组安装在所述灯源壳体内；
所述控制器一端与所述电源电连接，另一端与所述LED模组中的LED器件电连接。
10.一种LED显示装置，其特征在于，包括：显示设备壳体和显示屏，其中，
所述显示屏安装在所述显示设备壳体内；
所述显示屏内包括至少一个如权利要求9所述的LED灯源。
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