[实用新型]一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置

说明书

本申请涉及一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置，该LED封装体包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，第一导电层和第二导电层均固定在基板上；芯片的第二电极与键合线相焊接；键合线还与第二导电层相焊接，且键合线在第二导电层上形成至少一个焊点，与焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在第二导电层的表面上。该LED封装体内，由于焊点周围有至少一段键合线贴合在第二导电层的表面上，所以这一段键合线的下方将不会填充胶体，当胶体热胀冷缩时，胶体也不会从键合线下方向上顶起这一段键合线，进而不会导致焊点由于胶体的作用而被拔起断电。

技术领域

本申请涉及元器件制造技术领域，尤其涉及一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导体封装密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展出的技术中，半导体芯片封装技术对于封装芯片的整体成本、效能及可靠度有着深远的贡献。

半导体芯片封装过程中，在将芯片和引线框架连接时，通常利用金属丝键合进行封装，如图1所示，图中芯片31下方的电极通过导热性及导电性的连接介质41(可以为锡膏或固晶银胶等)固定在第一导电层51上，键合线12的第一焊点11焊接在芯片31的电极上，第二焊点13位于第二导电层52上，第一导电层51和第二导电层52均设置在基板上(图中未示出)，为了保证芯片做成成品产品的气密性，在芯片31以及键合线12周围的空间填充胶水进行密封。

然而成品产品使用过程中，温度的冷热变化会导致胶体热胀冷缩，在热胀冷缩过程中，位于靠近第二焊点13的键合线12下方的胶体，会对靠近第二焊点13的键合线12进行拉伸，进而使得键合线12在第二焊点13处短线，或者，使得第二焊接点13的焊球从第二导电层52 上拔起，导致芯片线路故障。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种LED封装体、器件、模组、灯源和显示装置。

有鉴于此，第一方面，本申请提供了一种LED封装体，包括：基板、第一导电层、第二导电层、芯片和键合线，其中，

所述第一导电层和第二导电层均固定在所述基板上，且所述第一导电层和第二导电层之间相互绝缘隔离；

所述芯片的第一电极焊接在所述第一导电层上，所述芯片的第二电极与所述键合线相焊接；

所述键合线还与所述第二导电层相焊接，且所述键合线在所述第二导电层上形成至少一个焊点，与所述焊点任意一侧或两侧相邻的一段键合线贴合在所述第二导电层的表面上。

可选地，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点。

可选地，所述键合线的第一端的端部与所述芯片的第二电极相焊接；

所述键合线的第二端的端部与所述第二导电层焊接形成焊点；

在第一端的端部和第二端的端部之间，所述键合线上至少一个点与所述第二导电层焊接形成焊点。

可选地，相邻两个所述焊点之间具有间距，且相邻两个焊点之间的键合线与所述第二导电层之间具有间隙。

可选地，相邻两个所述焊点之间的键合线为形状为拱形。

可选地，任意两个所述焊点之间的键合线为形状为直线形。

第二方面，本申请提供了一种封装体生产方法，用于生产如前述任意一个实施例提供的封装体，所述方法包括：

在将芯片的第一电极焊接到基板的第一导电层上后，在所述芯片的第二电极上焊接键合线；